Upływ między ścieżkami...

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Polish to

Threaded View
Ostatnio składałem prosty sygnalizator na mcu. Całość miala być  
zasilana z cr2032. Mcu był wybudzany zmiana poziomu na stykach, coś  
robił i szedł "spać". Ze względu na zasilanie bateryjne zalezalo mi  
na uzyskanie "fabrycznych" parametrów poboru prądu w czasie uśpienia,  
producent podawał ok 100nA. Prototyp na plytce stykowej w uspieniu  
pobierał  faktycznie ok 0.1 uA co uznałem za dobry wynik. Zmontowalem  
układ na plytce uniwersalnej, mcu na podstawce. Pierwszy pomiar i  
zdziwienie, w uśpieniu układ pobiera ok 50uA (500x więcej!) i nie  
chce mniej.  Mcu z powrotem z podstawki do płytki prototypowej do  
bliźniaczego układu, tutaj normalnie. Po dłuższym dochodzeniu  
zacząłem badać przejścia między ścieżkami na docelowej plytce,  
okazało się ze tam gdzie absolutnie nie powinno być przejścia jest  
rezystancja kilkadziesiąt kohm. Wpierw myślałem ze zostało  
zanieczyszczenie z lutowania ale nie, pod lupą wszystko czyste.
W końcu się poddałem i w akcie desperacji zmierzyłem rezystancję  
fluxa jakiego używam (Amtech 4300). Zaskoczenie - flux przewodzi  
prąd, dlaczego?
Od jakiegoś czasu używam fluxa no clean zamiast "kalafonii", bo jest  
czyściej po lutowaniu, jest "Pb-nie", rohs, itpe.  
Płytkę jeszcze raz umyłem dokładniej w isopropanolu, upływy się  
zmniejszyły ale nie do końca.  
Skoro jest to topnik no clean, to ja sobie nie wyobrażam płytki z  
bardziej wrażliwym układem analogowym polutowanym tym topnikiem, nie  
ma prawa działać, szczególnie jak sie dosłownie potraktuje "no  
clean".
Domyślam się ze ten topnik zawiera jakieś sole, to trochę dziwne, bo  
logiczne rzecz biorąc topnik, jako coś co zawsze trochę pozostanie po  
lutowaniu powinien być absolutnie elektrycznie obojętny, przynajmniej  
z kalafonią takich problemów nie było :)

--  
Marek

Re: Upływ między ścieżkami...
W dniu 2013-01-06 15:06, Marek pisze:
Quoted text here. Click to load it

Według danych producenta ten topnik zawiera kwas organiczny,  
prawdopodobnie adypinowy. Możesz spróbować wymyć mocno ciepłą wodą,  
potem izopropanolem i wysuszyć.

Pozdrawiam,
Paweł

Re: Upływ między ścieżkami...
Użytkownik Marek napisał:
Quoted text here. Click to load it

W topniki "no clean" przestałem wierzyć po chwilowym zafascynowaniu, gdy  
naprawiałem przetwornicę i z gorliwością neofity użyłem właśnie czegoś  
takiego. Co mi tam - niech ładnie wygląda, bo lutowało się naprawdę  
fantastycznie. Huk, błysk bezpiecznika i tranzystor (jakiś BUT11) do  
wymiany. Po dłuższym zastanawianiu się nad przyczyną, włożyłem w topnik  
końcówki omomierza. Wykazał całkiem znaczące przewodzenie. Od tej pory  
czyszczę "no clean" bardzo starannie i używam tylko tam, gdzie to jest  
potrzebne. Topnik znakomicie ułatwia lutowanie nawet zaśniedziałych  
wyprowadzeń ale pozostawić można tylko kalafonię. O ile wiem, to są też  
topniki "no clean" pod warunkiem, że nie pozstawisz nieprzereagowanych  
śladów.
Maciek

Re: Upływ między ścieżkami...
Quoted text here. Click to load it

Czyli "no clean" oznacz, że można nie czyste lutować ;-).
P.G.


Re: Upływ między ścieżkami...
On Sunday, January 6, 2013 3:06:39 PM UTC+1, Marek wrote:
Quoted text here. Click to load it
Bo zawiera substancje o charakterze jonowym, trochę rozpuszczalne w wodzi
e, a w powietrzu jest woda. Poza tym topnik reaguje z tlenkami, innymi śm
ieciami i samą miedzą (nie polecam zostawiania na kilka dni, piękna p
atyna) i tu dostajemy trochę soli.

Quoted text here. Click to load it
  
Quoted text here. Click to load it

On jest no-clean, ale do lutowania w piecu albo na fali, gdzie w całośc
i odparowuje. Jak polejesz całą płytką, a polutujesz w jednym miejs
cu, to w innych (zimnych) zostanie.

Quoted text here. Click to load it
 bo  
Quoted text here. Click to load it
po  
Quoted text here. Click to load it
  
Quoted text here. Click to load it
Popularny RF-800 i podobne to 4% roztwór kwasu bursztynowego w izopropano
lu. Wbrew temu co można znaleźć w MSDS, nie zawiera kalafonii.

W kalafonii jest głównie kwas abietynowy, również substancja o char
akterze jonowym, ale z kalafonią nie ma problemu, bo nie rozpuszcza się
 w wodzie, w efekcie przewodnictwo jonowe jest znikome.

Re: Upływ między ścieżkami...
Quoted text here. Click to load it
zie, a w powietrzu jest woda. Poza tym topnik reaguje z tlenkami, innymi  
śmieciami i samą miedzą (nie polecam zostawiania na kilka dni, pięk
na patyna) i tu dostajemy trochę soli.
Quoted text here. Click to load it
e
ści odparowuje. Jak polejesz całą płytką, a polutujesz w jednym m
iejscu, to w innych (zimnych) zostanie.
Quoted text here. Click to load it
e, bo
e po
ej
nolu. Wbrew temu co można znaleźć w MSDS, nie zawiera kalafonii.
Quoted text here. Click to load it
arakterze jonowym, ale z kalafonią nie ma problemu, bo nie rozpuszcza si
ę w wodzie, w efekcie przewodnictwo jonowe jest znikome.

Bardzo bym prosił jaśniej, czy w świetle takich informacji RF-800
trzeba zmywać czy może zostać bez późniejszych konsekwencji?

pytający

Re: Upływ między ścieżkami...
On 07.01.2013 13:43, pytajacy wrote:

Quoted text here. Click to load it
Wbrew temu co można znaleźć w MSDS, nie zawiera kalafonii.
Quoted text here. Click to load it
jonowym, ale z kalafonią nie ma problemu, bo nie rozpuszcza się w wodzie, w
efekcie przewodnictwo jonowe jest znikome.
Quoted text here. Click to load it

Nie trzeba zmywać, ale odparować by wypadało, jak każdy topnik "no clean".


--  
Pozdrawiam
Michoo

Re: Upływ między ścieżkami...
Quoted text here. Click to load it
opanolu. Wbrew temu co można znaleźć w MSDS, nie zawiera kalafonii.
Quoted text here. Click to load it
 charakterze jonowym, ale z kalafonią nie ma problemu, bo nie rozpuszcza  
się w wodzie, w efekcie przewodnictwo jonowe jest znikome.
Quoted text here. Click to load it
o clean".
Quoted text here. Click to load it
Odparować znaczy wyschnąć w temperaturze pokojowej?
Czy odparować znaczy wysuszyć w temperaturze np. 250 stopni?

pytajacy

Re: Upływ między ścieżkami...
pytajacy wrote:
[..]
Quoted text here. Click to load it

W pracy mamy jeden prawdziwy flux no clean, podczas lutowania całkowicie  
odparowuje, jak nie zapomne to spiszę nazwę, ma konsystencję wody.

--  
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Upływ między ścieżkami...
On 07.01.2013 14:09, pytajacy wrote:
Quoted text here. Click to load it

Jeżeli płytka nie będzie miała kontaktu z wilgocią to powinno wystarczyć  
w przeciwnym wypadku nie zaryzykowałbym powłoki z wysuszonego kwasu.

Quoted text here. Click to load it

Ja używam ~190 stopni dla RMA223 - po zakończeniu lutowania hotair na  
duży nawiew i w chwilę ładnie wszystko znika bez śladu, bez babrania się  
z myciem (i w przeciwieństwie do kalafonii nie zostawia białego osadu).


--  
Pozdrawiam
Michoo

Re: Upływ między ścieżkami...
On Monday, January 7, 2013 2:09:14 PM UTC+1, pytajacy wrote:
Quoted text here. Click to load it
Odparować topnik, nie rozpuszczalnik z topnika.
Poza tym, żeby ten topnik działał skutecznie, to najpierw dobrze jest
 zostawić go, żeby wyparował rozpuszczalnik, a potem lutować. W prz
eciwnym wypadku topnik ucieka od ogrzewanego miejsca.
Żeby się go pozbyć trzeba podgrzać powyżej temperatury topnienia  
tj. 185°C i zacznie parować. Jak długo, to już kwestia warunków p
rocesu (głównie temperatury i ruchu powietrza).

Re: Upływ między ścieżkami...
W dniu 2013-01-07 15:56, shg pisze:
Quoted text here. Click to load it
go, żeby wyparował rozpuszczalnik, a potem lutować. W przeciwnym wypadku topnik
ucieka od ogrzewanego miejsca.
Quoted text here. Click to load it
zacznie parować. Jak długo, to już kwestia warunków procesu (głównie temperatury
i ruchu powietrza).


Kwas bursztynowy wrze w 235C, trzeba przygrzać wyżej, aby odparował w  
rozsądnym czasie.

Pozdrawiam,
Paweł

Re: Upływ między ścieżkami...
wrote:
Quoted text here. Click to load it

Jesteś zadowolony z rf800 ? Ja właśnie miałem wrażenie, ze jest taki  
sobie, ten amtech ma konsystencję żelu i lepiej się nim lutuje, nie  
rozlewajac się po wszystkim...

--  
Marek

Re: Upływ między ścieżkami...
Quoted text here. Click to load it
 taki
Quoted text here. Click to load it

Jestem zadowolony częściowo, bo jak się go nie wymyje to jest kleją
ca
powłoka.
A możesz podać konretnie o jaki specyfik AMTECH masz na myśli?

pytający

Re: Upływ między ścieżkami...
wrote:
Quoted text here. Click to load it

  
http://www.tme.eu/pl/katalog/?idp=1&search=Amtech%204300&cleanParameter
s=1

--  
Marek

Re: Upływ między ścieżkami...
Quoted text here. Click to load it
er

Pisze że jest zmywalny wodą. Niby rewelacja bo zmywania można używa
ć
tylko wody
a nie tego smierdzącego izopropanolu.
I po tym specyfiku masz takie jazdy z upływnościami?

pytający

Re: Upływ między ścieżkami...
wrote:
Quoted text here. Click to load it

Tak jest, nawet po kilku myciach. Podejrzewam ze powlazilo pod  
podstawkę, w jej szczeliny itp.
Jest drugi efekt uboczny w przypadku zwykłych płytek z surową  
miedzia: powoduje silną korozję jak się dokładnie nie umyje. Dla  
testu zostawiłem wczoraj trochę rozsmarowanego na czystej miedzi i  
dziś już jest  zielona.

--  
Marek

Site Timeline