Okres swiateczny sprzyja roznym przemysleniom. Mnie od dluzszego czasu nurtuje taka mysl: Dlaczego producenci podzespolow nie produkuja modulow, ktore skladalyby sie z kilku scalakow umieszczonych jeden na drugim i umieszczonych w jednej obudowie. Od lat oczekuje na mikroprocesory z duza iloscia RAMu i FLASHa. O ile sytuacja z FLASHem ostatnimi czasy sie znacznie poprawila, to pamieci RAM nadal jak na lekarstwo. Nie znam sie na technologii produkcji US, ale rozumiem ze nie jest to zlosliwosc producentow a tylko jakies ograniczenia technologiczne. Ale co stoi na przeszkodzie, by polaczyc kilka struktur w jedna i sprzedawac to jako calosc? Nikomu z Was sie nie marzy uC z kilkoma MB RAMu i FLASHa? Laczenie scalakow na plytce to dodatkowe koszty, wrazliwosc na zaklocenia, strata cennej powierzchni plytki. Oprocz ew. problemow z odprowadzaniem ciepla zaden argument przeciwko ukladom "kanapkowym" nie przychodzi mi do glowy.
peters