Układ w kamerze zimo-działa ciepło-nie działa

No nie wiem. Nie mam teraz czasu, bo w pracy jestem, ale wieczorem może cos podrzucę po dokładniejszym zbadaniu tematu. Być może w międzyczasie ktoś znajdzie to o czym mówię. Pozdrawiam, Sylwester

W dniu 2010-03-22 13:47, RoMan Mandziejewicz pisze:

Jemu raczej chodziło o LM2825, a nie nie o żyrator

RoMan Mandziejewicz pisze:

Jak wrzucisz tytuł artykułu w google to ci wyskoczy:

Key Features • Integrated shielded inductor

Możliwe. Znalazłem zdjęcie płytki z tym układem. Niestety nie widać numeru, a nie wiem teraz gdzie mam ta płytkę sprzed 9 lat:-)

Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z tej samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A nawet różne układy BGA nieźle mogą się różnić:

pewnie trochę marketingu w tym jest, ale pan Howard Johnson trochę autorytetu jednak ma.

LM2825 nie należy do serii SimpleSwitcher i nie jest w obudowie SMD. To wielka, podwyższona (5.72 mm) obudowa 24-nóżkowa i kompletne przetwornice w tego typu obudowach nie są żadną nowością.

[...]

Masz rację - formalnie jest to SMD. Choć w kontekście tej dyskusji chyba nie o to chodziło...

Wygląda to raczej jak pary różnicowe (które też mogą stanowić magistralę równoległą, nie zaprzeczam).

Przecież wszystko idzie w tym kierunku (jest coraz więcej SoC i tym podobnych rzeczy). Nie wszystko jednak da się/opłaca się pakować w jedną obudowę.

[ciach bełkot o rozkładzie pinów w DIP]

Problemem jest już sama długość wire-bondów ze struktury do pinów, a może głównie fakt że trudno jest kontrolować ich impedancję, co może mieć spore znaczenie gdy szybkość narostu zboczy jest rzędu setek picosekund (bliżej

100 niż 900) i okienko do próbkowania podobnego rzędu wielkości. Nawet w BGA typu flip-chip jest to problem, a co dopiero w takiej krowie jak DIP.

A że technologia trochę bardziej zawodna (czy aby na pewno, biorąc pod uwagę stopień funkcjonalności współczesnej elektroniki z tą zbudowaną na DIP-ach?)? Wygląda na to że tego chcą konsumenci (być może zachęceni marketingiem) - kupić tanio, a jak się popsuje (albo i nie) po gwarancji, kupić bardziej wypasiony model o połowę taniej. Bo naprawiać i tak się nie opłaci, czy to DIP, czy BGA. A w przypadku rynków profesjonalnych taniej i szybciej jest wezwać serwis i wymienić cały moduł, niż mieć na etacie pana Stasia który coś tam pogmera lutownicą od czasu do czasu.

W dniu 2010-03-22 16:14, RoMan Mandziejewicz pisze:

należy. Właśnie trzymam go w ręce LM2825N-5.0 i jest na nim bardzo ładny napis "SimpleSwitcher". Podesłać fotkę? A co do obudowy SMD to w poście Sylwestra było "obudowy SMD oraz przewlekane"..

Jasne. Tylko we współczesnej dokumentacji już tego napisu nie znajdziesz...

A doczytałeś do końca?

Nie kłócić się Panowie! Wiosna idzie. Właśnie przypomniała mi się opowieść jak gość zadzwonił do audycji znanego profesora od języka polskiego i zapytał:

- Czy można używać słowa: "szachuje"? Na to profesor:

- Można, jest to poprawne wyrażenie, choć ładniej by było powiedzieć: "Ciszej Panowie!" Bez skojarzeń ;-) Pozdrawiam, S.

Jarku! Masz zapewne rację. Nie wiem tylko czy kalafonia ma tą samą przewodność w stanie ciekłym i stałym. Jak się ja podgrzeje lutownicą 100W, to prawie wrze, więc chyba na tej powierzchni to atomy biegają jak oszalałe :-) Ale cała ta zabawa z podgrzewaniem BGA, to takie czary mary połączone z totolotkiem. Ja jestem w zasadzie przeciwnikiem czarów i totolotka, choć wiele razy w przeszłości zagrałem. Powinno się spróbować tego reballingu, jeśli grzanie nie pomoże. Przykre jest to, że jeśli byłaby inna obudowa scalaków w tej kamerze, to dziesiątki osób na świecie byłoby zadowolonych z tej kamery, a tak to muszą zapłacić za naprawę i rozglądać się za nowym i lepszym modelem :-) Pozdrawiam, S.

U Altery to szybsze wersje istnieja tylko w BGA - niestety systemy sie kompiluja i trzeba sie przestawiac. Musze tylko opanowac lutowanie tego cholerstwa samemu(a to nastepny projekcik R&D na ktory nie ma czasu). Outsourcing lutowania prototypow nie wchodzi u mnie w gre - nikt nie zrobi w 24h.

A jak to w kosci wyglada ? Taka kulka ze srodka to laczy sie gdzies z krzemem w swoim poblizu, czy azurem leci do brzegu i bondingiem na brzeg krzemu ?

J.

Nie do końca wiem co to ten ażur, ale dla flip-chip wygląda to tak:

(nie ma wire-bondów). Obudowy BGA ale nie flip-chip mają wire-bondy wychodzące z góry struktury krzemowej. Sporo obrazków można znaleźć w necie.