Mam uszkodzoną kamere HD, w środku jest procesor AMBARELLA na BGA, jak schłodze sam procek to kamera działa, w temper. pokojowej nie funkcjonuje. Co jest przyczyną: uszkodzony proc czy lutowanie ?
- posted
14 years ago
Mam uszkodzoną kamere HD, w środku jest procesor AMBARELLA na BGA, jak schłodze sam procek to kamera działa, w temper. pokojowej nie funkcjonuje. Co jest przyczyną: uszkodzony proc czy lutowanie ?
Spróbuj go jeszcze ręcznie docisnąć. Jak ruszy, to na 100% lut.
Przeciez juz wiadomo ze to zimny lut!
proponuje RF800 + wygrzanie z tym ze jak to Bezolow to pewnie zdechnie wkrotce.
BGA= Bardzo Głupia Alternatywa
Jak spojrzę na tą płytę, to tragedia. Dokładnie tak jakby ktoś celowo zaprojektował to na zużycie. Widać 2 scalaki, które są połączone bardzo szybką magistralą równoległą. Ratował sytuacje tymi żmijami. Najlepszą technologią byłaby DIP40 w tym przypadku, a w nim te dwa układy połączone, jak Bóg przykazał - porządnie lutowane na strukturze.
Kiedyś ktoś mi zarzucił tutaj, że czas propagacji sygnału od pierwszego wyprowadzenia do dwudziestego, powoduje, że DIP przestaje być użyteczny. Owszem, ale tylko wtedy, gdy przyjmie się, że piny projektant przyporządkowuje jak popadnie po dwóch piwach. Jeżeli jest potrzeba szybkiego przesyłania niewielkiej liczby sygnałów to należy je umieścić w strukturze blisko swoich pinów. Jeżeli potrzebna magistrala równoległa, to tak przenosić sygnały, aby nie było różnic czasowych w przesyłanych sygnałach.
Myślę, że mówimy najczęściej o 16 bitach. Wydaje mi się, że nie jest problemem przesłać z obudowy DIP40 szybko 16 bitów z wyprowadzeń:
7,8,9,10, 11,12,13,14 oraz 27,28,29,30, 31,32,33,34 czyli z środka - najbliżej struktury. Wtedy - jeśli odbiornik miałby być w drugim układzie - można go dać pod układem w standardowej obudowie SOP28. Jeżeli potrzeba się połączyć z pamięcią, to umieścić ją już w scalaku i zalać. I tak przeciez producent podaje w nocie jak to połaczyć. Dlaczego sam tego nie robi? Czy to ma być problem projektanta, czy producenta tego szmelcu- scalaka?National Semiconductor robił takie grubsze DIPy nawet z transformatorkiem (SimpleSwich). Dlaczego nie zalać w tej żywicy wszystkich potrzebnych zwykłych scalaków, ale polutowanych z gwarancją producenta?
Tak się robiło 20 lat temu i wydaje mi się, że odejście do BGA to kula w płot.
Wydaje mi się, że tutaj problem polega na tym, że producent scalaków nie odpowiada za połączenia ze światem zewnętrznym. Producent urządzeń też nie odpowiada, bo zrobił zgodnie z karta katalogową producenta. A sama idea powinna być zakazana.
Myślę, że zamiast zakazu sprzedaży żarówek wolframowych, urzędnicy z Uni Europejskiej, pozyskaliby większy autorytet zabraniając sprzedaży urządzeń z BGA, zmuszając producentów scalaków do myślenia.
Ten szmelc psuje się na potęgę i trudno oprzeć się wrażeniu, że jest to celowe. Producent półprzewodników sprzedaje więcej scalaków BGA, producent urządzeń ma gwarancję, że kamera pójdzie na śmietnik, bo jedna kulka straci kontakt.
Sylwester Łazar pisze:
[ciach]Zaiste mocny towar popalasz, do tej pory cię nie puściło.
Ja palę buk, czasem dąb, a i brzoza się znajdzie. Nie wiem natomiast co według kolegi pali National Semiconductor.
W wątku dzielenie oscylatora między kila "atmeli" kolega pisze: "Nie twierdzę, że się nie da. Trzeba być tylko świadomym skutków (emisja, zwiększona wrażliwość na zakłócenia)."
Jeżeli teraz pada znów sugestia, że pomysł jest marny, bo zmniejszenie zakłóceń jest niedobre, to już nic nie pomogę :-)
Napisz kolego jakie masz problemy, ale nie bądź cyniczny, bo to bez sensu.
Sylwester Łazar pisze:
I co to ma wspólnego z twoimi tęsknotami za DIP40?
- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co w BGA,
- po upadku ma się dobrze, BGA źle,
- dla obudów DIP nie ma pojęcia Reballing, a dla BGA Google ugina się od filmów jak naprawiać nokię za 1 zł, bo kulka przestała przewodzić,
- jak masz 50 lat to widzisz co lutujesz i nawet jak ręce Ci drgają, to trafisz do dziury, a w BGA rypniesz się o kilka kulek,
- jak przyjdzie do Ciebie kolega, abys mu naprawił konsolę, to nie będziesz biadolił, ze to BGA, więc musisz kupić kulki,
- za gwarancję styku płytki z układem scalonym możesz sam odpowiadać, w przypadku BGA nawet nie zobaczysz jak zlutowałeś.
No to tak w chwili uniesienia :-) S.
skoro to jakaś tam kulka nie kontaktuje, jak zaleje topikiem i wygrzeje to powinno ponownie się zlutować, układ raczej się nie grzeje, poczytałem troche o tym rebalingu i zastanawiam się dlaczego jak jedna kulka nie kontaktuje to trzeba stawiać cały czip od nowa na kulkach?
Użytkownik Ozor snipped-for-privacy@onet.pl w wiadomości do grup dyskusyjnych napisał:ho5hto$np5$ snipped-for-privacy@inews.gazeta.pl...
Moje doświadczenia z BGA polegają właśnie na tym, że przygrzałem lutownicą transformatorową po wierzchu i Nokia ożyła. Po kilku miesiącach upadła i znów klops. Ponowne grzanie lutownica nie dało już efektu. Taki reballing, jak sądzę, to już bardziej profesjonalne podejście, polegające na wylutowaniu układu i ponownym montażu w nadzieji, że urzadzenie ożyje. I dlatego uważam, że BGA to dziadostwo. Jednak nigdy tego nie robiłem. Może gdyby mi się udało ożywić coś jeszcze przez reballing, to byłbym piewcą wspaniałości tej technologii. Niemniej jednak, przyznaję, że w zasadzie nie powinno się dyskutować na tematy, których się po prostu nie zna w praktyce. Ja oceniam tą technologię jako złą i nie będę raczej próbował. Tak samo jak z termotransferem.
Pochylę czoło, jeśli ktoś udowodni mi, że z BGA kłopoty są mniejsze niż z DIP.
Wracając do tematu. Tak sobie myślę, że skoro już wiemy, że ma być reballing, to może nie zaszkodzi potraktować ten scalak transformatorówką, po wierzchu. Ja posypałem kalafonią, aby ciepło bardziej mi się rozpływało równomiernie. Zrobiła się gęsta kałuża, wygodna do równomiernego rozgrzania scalaka. Wydaje mi się, że bardzo trudno go przegrzać. Jednak nie dopuszczałem do wlania się kalafonii pod scalak Kiedyś ktoś mnie zapewnił, że nic się nie stanie i faktycznie popróbowałem. Nie ma nic do stracenia. Najwyżej scalak będzie brzydko brudny, ale urządzenie może zadziała na dłużej.
przejechałem palniczkiem gazowym (jak na niektórych filmach na YT które obejrzałem), polałem kalafonią, i RF800, układ podgrzałem do 150 a nawet ~180C (mierzyłem pirometrem), bez rezultatów, w temperaturze pokojowej nie działa, jak lekko schłodze np do około 5C to działa, nie mam już pomysłu... a może potrzebna wyższa temperatura...?
Dla lutów ROHS trzeba >220C :(
Sylwester Łazar pisze:
Bo BGA trzeba panie UMIC lutowac, a jesli jest dobrze polutowane to nie ma problemow. Problemy zaczynaja sie przy Bezolowiowym BGA bo dzieki jakiemus glupkowi z Eu wlasnie mamy tony szmelcu do naprawy i zlomowania.
Dlaczego podajesz linka do miejsca, gdzie trzeba się logować?
[...]Pan Sylwester Łazar napisał:
[...]
Praktyki nie mam żadnej, więc nie będę dyskutował, tylko zapytam. Czy zamiast kalafonii, która ma słabe przewodnictwo cieplne, nie lepiej użyć pasty termoprzewodzącej z położoną na niej blaszką lub monetą? Jarek
Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)
J.
In the darkest hour on Sun, 21 Mar 2010 23:41:08 +0100, J.F <jfox snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> screamed:
Ale jest tyle innych, równie koszernych typów obudów, *QFP i tak dalej... Po co komu BGA...
No to będzie problem. Zrobiłem krótki test. Wpisałem w Google słowa: BGA problem około 400,000 dla zapytania BGA problem. Jeżeli faktycznie potrzeba wyprowadzić 256 sygnałów, to trzeba to zrobić tak, aby były fizyczne piny, tak jak się to robi od lat. Pin daje dodatkową funkcję montażu: eleastyczność. Przy uderzeniach i naprężeniach cieplnych stanowi sprężynę, która się zgina - nie niszcząc połączenia. Najlepiej sobie wyobrazić to przy powiększeniu: DIP: |--------------obudowa | | pcb
SO: |--------obudowa | _| pcb
PLCC: |--------obudowa | |_| pcb
BGA: obudowa = = = = = = = = = = = = = PCB
Ostatni przypadek pokazuje, że przy ugięciu płytki, bądź naprężeniach MUSI dojść do zerwania kontaktu, ze względu np. na różną rozszerzalność liniową PCB i układu. Kwestia tylko siły i temperatury.
Termicznie dałoby się jeszcze wyeliminować to zjawisko, jeśli gruby placek z ceramiki z kulkami, położyć na inny w tej samej obudowie. Wtedy są połączone na sztywno i obie części mają ten sam współczynnik temperaturowy.
BGA jest porażką projektową, bo nawet jak PCB i obudowa scalaka będą wykonane z tego samego materiału, to wszelkiego typu sposoby montażu podgrzewające tylko z jednej strony nie zdadzą egazaminu.
Temperatura od palnika na wierzchu będzie wynosić 300 st., a PCB z drugiej
150 st. Kiedyś elementy były montowane w piecu. Piec musiał mieć specjalną charakterystykę termiczno- czasową. Chłodzenie odbywało się niemal statycznie.BGA to beznadziejna technologia, w której bardzo trudno chociażby dobrze ją polutować. Na dzień dzisiejszy wydaje mi się, że większość technologii montażu BGA już z założenia jest błędnych. Dodatkowo dynamika lutowania dla dużej liczby pinów nie daje niemal żadnej gwarancji poprawnego montażu. Dodatkowo nie można w żaden sposób przeprowadzić testu połączeń. Ani wzrokiem, ani elektrycznie. Wszystkie metody testów muszą być z natury pośrednie, kłopotliwe i nie dające 100% pewności połączeń.
Nie twierdzę, że DIP40 ma zawojować rynek. Jest fajny w montażu i diagnostyce. Jeśli jest kłopot z liczbą wyprowadzeń bądź porzebiegów HF, to trzeba użyć innej obudowy, ale z pewnością dobrym rozwiązaniem nie będzie BGA. Myslę, że ten typ obudów wyjdzie z użycia w ciągu max 5 lat, a reballing będzie jeszcze popularny przez następne 50 lat, poprzez brak zakazu stosowania tej obudowy, i dużej liczby sympatyków łatwego zarobku przy produkcji scalaków, montażu, sprzedaży skleconych bubli i serwisie tego złomu.
Pozdrawiam., S.
Sorry. Chodzi o Simple Switcher z
No bez żartów - podaj normalnego linka, prosze.
Gdzie? Bo jakoś nie kojarzę.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.