Temperatura obudowy IC

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Polish to

Threaded View
Stabilizator liniowy
Uwe = 5V
Uwy = 3.3V
Iwy = 0,2A

moc tracona wynosi zatem 0,34 W.
Znamionowy prąd Iwy tego stabilizatora wynosi 1A. Konkretnie jest to
stabilizator LM3940IMP-3.3.

Czy to normalne, że temperatura obudowy wynosi około 52 stopnie Celsjusza?



Re: Temperatura obudowy IC
Quoted text here. Click to load it

Nie napisałeś jaka obudowa. Przy DPAK masz 80 °C/W, co w Twoim przypadku  
daje 27,2 °C. Jeśli temperatura otoczenia wynosi 25 °C to masz te 52 °C.

--  
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperatura obudowy IC
Hello Grzegorz,

Saturday, February 2, 2013, 2:13:03 PM, you wrote:

Quoted text here. Click to load it


LM3940IMP-3.3 jest w SOT-223...

[...]

--  
Best regards,
 RoMan
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperatura obudowy IC
Quoted text here. Click to load it

Racja. I ten biedny scalaczek jest katowany dwustu miliamperami...

--  
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperatura obudowy IC
W dniu 2013-02-02 14:22, Grzegorz Niemirowski pisze:
Quoted text here. Click to load it

Sugerujesz że nie mogę obciążyć stabilizatora, który ma prąd znamionowy 1A,
prądem 0.2A ?
No to jaki w przypadku tej obudowy według ciebie jest maksymalny prąd wyjściowy,
przy założeniu ze  
część pcb pracuje jako radiator?



Re: Temperatura obudowy IC
Quoted text here. Click to load it

Możesz, ale nie dziw się, że jak nie zapewniasz chłodzenia, to parzy w  
paluchy.

Quoted text here. Click to load it

Maksymalna temperatura pracy to 125 stopni. Czyli maksymalna różnica wynosi  
ok. 100 stopni. Masz 174°C/W, co daje 0,57W mocy, która może być bezpiecznie  
rozproszona. Masz różnicę 1,7V, czyli prąd maksymalny będzie w okolicach 338  
mA. To bez uwzględniania PCB. PCB trochę ciepła odprowadzi, ile - nie jestem  
w stanie powiedzieć. W każdym razie jak widzisz trochę pomaga, bo  
temperatura nie jest tak wysoka jak by wynikało z obliczeń, ma raczej  
wartość taką, jaka teoretycznie byłaby przy obudowie DPAK.
Niemniej nie zastanawiałbym się ile daje odprowadzanie ciepła przez nogi  
układu. Trzeba tak dobrać wersję układu, żeby nie grzała się zbyt mocno.  
Może to oznaczać konieczność użycia radiatora.

--  
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperatura obudowy IC
Hello Elektrolot,

Saturday, February 2, 2013, 2:04:42 PM, you wrote:

Quoted text here. Click to load it
stabilizator LM3940IMP-3.3.
Quoted text here. Click to load it

A czegoś się spodziewał? Przecież masz w PDFie: 174°C/W for the
SOT-223 package - i tak musisz mieć dobrze odprowadzane ciepło przez
nogi, bo z samej Rthj-a wynika wzrost temperatury o 59 stopni w
stosunku do otoczenia a Ty masz kolo 30 stopni. Bardzo dobry wynik.



--  
Best regards,
 RoMan
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Temperatura obudowy IC
W dniu 2013-02-02 14:19, RoMan Mandziejewicz pisze:
Quoted text here. Click to load it
stabilizator LM3940IMP-3.3.
Quoted text here. Click to load it

Dziękuję za odpowiedź. Faktycznie małym drukiem to podali.
A ja wyznaczyć maksymalną bezpieczną temperaturę obudowy dla tego układu?


Re: Temperatura obudowy IC
W dniu 2013-02-02 14:42, Elektrolot pisze:
Quoted text here. Click to load it



Tj = Tc + Pd * ?Jc
W dokumentacji nie ma podanej ?Jc dla SOT-223. Ale inne mają od 4 do 6  
K/W. Nawet jakby SOT-223 miała 10 K/W to przy 0.34 W wychodzi, że Tj  
jest wyższa od Tc o 3 stopnie. Czyli do 120 C na obudowie mógłbyś grzać  
:) Co oczywiście nie ma sensu. Jak chcesz dokładniej policzyć to znajdź  
w necie ?Jc dla SOT-223.
ATSD zobacz sobie Fig24 na str 9 dokumentacji i wspomnianą na tej  
stronie AN1028.


--  
pozdrawiam
MD

Re: Temperatura obudowy IC
W dniu 2013-02-02 15:35, Mario pisze:
Quoted text here. Click to load it
układu?
Quoted text here. Click to load it
Nawet jakby SOT-223
Quoted text here. Click to load it
Czyli do 120 C na
Quoted text here. Click to load it
dokładniej policzyć to znajdź w
Quoted text here. Click to load it
AN1028.

Dzięki. Właśnie przeglądam Fig 23 i wychodzi, że dla 1 cala kwadratowego
miedzi na PCB, ?ja  
zmniejsza się do 50 °C/W.
Za bardzo nie rozumiem co to "2 ounce copper"? Chodzi o uncje (jednostkę)? Czy
o pole miedzi na  
dwóch warstwach?

Z kolei z Fig 24 wynika, że dla 25 °C maksymalna moc strat wynosi niecałe 2W
dla "2 ounce copper" i  
powierzchni 1 cala kwadratowego. To nawet się zgadza z poprzednimi
obliczeniami.



Re: Temperatura obudowy IC
W dniu 2013-02-02 17:15, Elektrolot pisze:
Quoted text here. Click to load it

Wrzuć do googla "1 ounce copper" to dostaniesz
http://www.daycounter.com/LabBook/PCB-Copper-Thickness.phtml
1.4 mils to 35um, a 2.8 mils to 70 um miedzi.



--  
pozdrawiam
MD

Re: Temperatura obudowy IC
Użytkownik Elektrolot napisał:
Quoted text here. Click to load it

Warstwa miedzi ważąca dwie uncje na powierzchni jednej stopy  
kwadratowej. Daje to około 2.8 mils czyli po naszemu około 70  
mikrometrów - bardzo gruba miedź. Normalnie stosuje się laminaty  
półuncjowe (17.5 mikrometra) i uncjowe (35 mikrometrów), dwuuncjowe
 to  
tylko w naprawdę ciężko prądowo obciążonych układach - gł
ównie w  
energoelektronice czy końcówkach wzmacniaczy mocy.

--  
Darek


Site Timeline