Witam! Zwracam się do Państwa z zapytaniem o Wasze doświadczenia z przelotkami. Z racji serwisu wielu urządzeń przemysłowych, spotkałem się kilkakrotnie z uszkodzeniem przelotki na PCB. Z tych przypadków o których pamietam, to:
1) Płytka czytnika transponderów Westfalia w stacji udoju krów. Obudowa szczelna i wysoko, ale pokrywa z polipropylenu i dość długa, więc giętka. W związku z powyższym uszczelka nie spełniała swojej funkcji i ktoś uszczelnił ją silikonem. Prawdopodobnie wydarzenia z tym związane spowodowały, że jednak trochę wody się dostało. Na płytce widać było kilka raptem plamek, ale ogólnie płyta była bardzo czysta. Niestety była przelotka - dość duża ok. 1-1,5mm, przez która przechodziła ścieżka zasilająca na drugą stronę. Korozja spowodowała, że została uszkodzona. Oczywiście Soldermaska była, ale Vias czyli przelotki nie były nią pokryte. Napięcie po przejściu na drugą stronę oczywiście spadło, a sama przelotka badana omomierzem pokazywała z tego co pamiętam od kilkudziesięciu do kilku tysięcy Ohm. To znalazłem, widziałem i zmierzyłem. 2)Miałem takie przypadki, że płyta po naciśnięciu przestawała działać. Większość z nich jednak zachowywała się tak, gdyż zastosowano podstawki pod elementy typu DIP (wzmacniacze operacyjne, układy TTL i DTL). Jednak z tego co pamiętam były takie karty, które nie miały żadnej podstawki, a jednak nacisk mechaniczny wyraźnie zakłócał ich działanie. Oczywiście mogły to być jakieś złącza, przekaźniki, diody przewlekane, rezystory itp. Jednak co z przelotkami? Czy mają one często wpływ na takie skutki?Moje wnioski:
1)Przelotki to fajna rzecz, która zrewolucjonizowała podejście do projektowania płytek, zwłaszcza w drugim dziesięcioleciu istnienia elektroniki, czyli w latach 1980-1990, kiedy to szyna danych, adresowa i sterująca, była podstawą systemów komputerowych. Teraz prym wiodą raczej transmisje szeregowe. 2)Niestety technologia pokrycia dziurki średnicy 0.6mm w PCB nie należy do chemicznie łatwych, a technologiczna jakość wykonania, jakby się zastanowić, to czysta proteza i pięta Achillesa. 3)Technologia nie umiała sobie przez 30 lat istnienia elektroniki poradzić z tym problemem. 4)Problem mógłby być rozwiązany zupełnie prosto, jednak nie jest stosowany. Zamiast napylania należy w dziurę włożyć drut miedziany- srebrzankę, zagiąć do z drugiej strony i zlutować. Jest to klasyczne podejście realizowane w płytkach dwustronnych bez metalizacji otworów, metodą amatorską. Ma ona dwie wady: a) w powszechnym mniemaniu brzydko wygląda w stosunku do metalizowanych otworów. b) jest technologicznie trudniejsza, bo wymaga ucięcia z dwóch stron, wygięcia i zalutowania W odpowiedzi na pkt. a można powiedzieć, że pogląd ten wynika z dwóch czynników. Jeden jest taki, że lutowana przelotka jest robiona ręcznie i mało precyzyjnie. Drugi jest taki, że mając coś ładniejszego (metalizacja otworów), każda inna metoda będzie brzydka, bo ma coś dodatkowo na wierzchu. W szczególności technologia nitowania nitami też się do tego nadaje. Niestety ma ona przydomek: do prototypów i nie są chyba popularne takie maszyny CNC, które wykonują przelotki automatycznie z pliku. A gdyby tak zautomatyzować tą czynność i dodatkowo generować plik CAM np. *.via, w miejsce pliku wierceń najczęściej *.drl który zawierałby informacje o przelotkach drutowych: rodzaj (tylko otwór, przelotka, rodzaj przelotki: drut/nit ), położenie, kąt zagięcia na TOP i BOTTOM, długość końcówek od zagięcia. Gdyby zbudować taką maszynę, która umie nawiercić dziurę, uciąć drut i dogiąć go do płytki według pliku, to problem sprowadzał się do wyrzucenia z procesu technologicznego metalizacji i poszerzenia funkcji wiertarki sterowanej numerycznie. Podsumowanie: Widzę, że w swojej krótkiej historii (tak od 1970 można przyjąć dla prostych obliczeń) elektronika poszła często w niewłaściwych kierunkach, zadawalając się marną technologią, która być może ładnie wygląda, ale jest jedną z przyczyn uszkodzeń urządzeń. W dobie spadających samolotów i zabitych z tego powodu ludzi, nie jestem przekonany, czy projektant urządzeń lotniczych może spać spokojnie, projektując płytę z przelotkami metalizowanymi w ilości powiedzmy 500 szt. na jednej płycie i pakując to do samolotu. Żadna czarna skrzynka nie zarejestruje faktycznej przyczyny uszkodzenia, jeśli przelotka zacznie "przerywać". Jeśli chodzi o samą technologię metalizacji, zdaję sobie sprawę, że samo pokrycie metalem otworu, nie jest tak patologiczne. choć dość trudne zwłaszcza w procesie kontroli . Patologiczny jest wąski styk przelotki z ścieżką miedzianą. Styk, a nie zakładka. I to mam właściwie na myśli. Moja diagnoza dotycząca przelotek jest niejako częścią mojej wrogości do wszelkiego rodzaju złącz i styków w elektronice jak. np. przekaźniki, podstawki, szybkozłączki, złącza zaciskane, trymery rezystancyjne, switche, izostaty, styki obrotowe itp. Co o tym sądzicie?