Rewers u chinczyka

Użytkownik "bylyUBEK" snipped-for-privacy@piszesz.com napisał w wiadomości news:ki6upv$mno$ snipped-for-privacy@speranza.aioe.org...

Ja piszę elektronice która lata albo strzela a nie o takiej którą kowalski kupuje w Media. Tych płytke nie zrobi chińczyk po fajrancie. W PL jest jeden producent który może zrobić taki druk. Fakt wątek o CHRL...

W dniu 2013-03-18 12:46, bylyUBEK pisze:

A ja puszczałem latawce, więc się znam na projektowaniu odrzutowców. Może już zakończ swój występ w tym wątku.

Ty juz nie pal tego swinstwa bo masz dziury w neuronach.

To ja się pytam! :-)

Nie widziałem zdjęcia wielowarstwowej płyty z rentgena. Nie wiem nawet jaką rozdzielczość tonalną ma takie zdjęcie. Będzie widać na nim różnicę między 7 a 8 warstwami miedzi?

Na zdjęciu zaznaczyłem miejsca, gdzie trzeba już się zastanowić, co gdzie powinno być podłączone. A to tylko pierwszy lepszy przykład z netu.

Niektóre ze zdjęć z googla:

pokazują, że można łapać ostrość nawet na pojedynczych warstwach miedzi.

Więc może tak to się robi?

W dniu 17-03-2013 13:42, Leming Show pisze:

daliscie sie wkrecic mietkowi w dyskusje...

Z tą ostrością to nie tak jak w optyce, wiązka ze źródła X jest albo skolimowana, albo rozbieżna i nie da się jej załamywać jak w soczewkach. Z wiązki skolimowanej można zrobić tomografię, kilka skanów pod różnymi kątami, transformacja Radona i można sobie przekroje wyciągać. Z nieskolimowanej pewnie też się da, tylko transformacja inna.

Dla ustalenia uwagi - to nie moja działka. Mój znajomy się zajmował jakimiś małymi projektami i trochę czytałem o r-e z racji zainteresowań.

Pewnie zależy ile warstw sygnałowych, ale możliwe, że bez drogiego sprzętu najprościej będzie mielić warstwa po warstwie. Zobacz co można zrobić z chipem:

PCB będzie to wielokrotnie prostsze.

Strasznie słaba jakość. I do tego wyrenderowane - np w tomografii mózgu obszar zniszczony udarem ma odczyt różny o 2-4 punty na skali np.

0-2^14. Ale jak zrobisz odpowiednie mapowanie kolorów to jest świetnie widoczny - tylko trzeba to robić na danych "raw" a nie na obrazku.

Zobacz to - widać bonding bez problemu:

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć ostro poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można mieć efekt bez inwestowania w sprzęt.

Z tym ze ja tylko niesmialo zauwaze ze ten sprzet nie sluzy do "rewersu" tylko do diagnostyki i serwisu PCB.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich chinskich zabawek. Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych. trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji. Rozwiazania najprostsze sa od wiekow sluszne.

W dniu 2013-03-18 18:19, bylyUBEK pisze:

To może przyjmij do wiadomości, że przy szybkich układach nie jest ważne samo galwaniczne połączenie punktów, ale także parametry tego połączenia (impedancja), przesłuchy do linii sąsiednich itp. Tego nie sprawdzisz miernikiem. Ale jak masz ochotę to nie krępuj się i dalej powtarzaj mantrę z miernikiem.

W dniu 2013-03-18 18:41, Zbych pisze:

Ale co probujesz mi wmowic ze jednak masz racje ? Przeciez to jest logiczne ze dla PCB jest wazna impedancja polaczen ale chyba o tym wie kazdy z tym ze zaklad ze nie jestes pryszczatym mądralą co to budowe ukladow elektronicznych zna tylko z ksiazek i opowiadan kolegow.

Służy również do tego.

8 warstw to nie są tanie, chińskie zabawki. To po 1. Po drugie tanie chińskie zabawki należy skopiować możliwie tanio. Siedzenie z miernikiem i robienie schematu nie jest tanie.

Zgadza się, trzeba być idiotą, żeby przerysowywać, skoro ze zdjęć da się po drobnej obróbce zrobić klisze. bez wnikania w ogóle w strukturę logiczną.

Dla mnie taniej i latwiej jest posiedziec kilka dni z miernikiem i rozrysowac schemat niz szukac specjalistycznego softu do obroki RTG no i do tego dodaj koszt RTG. Mowimy tu o rewersie nie kopii a to duza roznica bo skopiowac uklad to byle malpa potrafi a zrobic rewers czyli schemat i z tego dzialajacy uklad to juz sztuka tym bardziej ze czesto "oryginal" ma wady wymagajace poprawek.

W dniu 2013-03-18 19:36, bylyUBEK pisze:

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz impedancję każdego połączenia.

A po co mialbym ja mierzyc ? Przeciez i tak bede pozniej rysowal plytke od nowa zgodnie z regulami poprawiajac bledy i niedociagniecia pierwowzoru. Zakladam ze ty wiesz cokolwiek o projektowaniu PCB bo jak nie to jest to jalowa dyskusja.

W dniu 2013-03-19 10:13, bylyUBEK pisze:

Bardziej pracochłonnego sposobu na kopiowanie nie mogłeś wymyślić?

W dniu 2013-03-19 10:37, Zbych pisze:

A kto tu mowi o kopiowaniu watek jest o tzw "reverse engineering" "Inżynieria odwrotna"

żynieria_odwrotna Nie wiem czy bardziej pracochlonne jest bezmyslne kopiowanie czy zaprojektowanie od nowa.

W dniu 2013-03-19 10:46, bylyUBEK pisze:

Trochę idiotyczne jest projektowanie od nowa poprzez pracowite mierzenie wszystkich potencjalnych połączeń miedzy padami. Przyznam ze kilka razy zdarzyło mi się robić urządzenie na podstawie jakiegoś dostarczonego mi przez klienta. Z reguły mój revers engineering ograniczał się do popatrzenia jakie układy były na płytce, jakie pełniły funkcje i znalezienie ich odpowiedników - moim zdaniem lepszych lub bardziej dostępnych. Jeśli coś kopiowałem to położenie złącz. Cała reszta była projektowana od zera i od zera pisany program. Wybacz ale twoje kilkudniowe obmierzanie płytki nie ma nic wspólnego z tak cenionym przez ciebie projektowaniem od nowa. A odczytanie topologii połączeń można zrobić znacznie szybciej innymi - krytykowanymi przez ciebie metodami.

W dniu 2013-03-19 10:46, bylyUBEK pisze:

Trochę idiotyczne jest projektowanie od nowa poprzez pracowite mierzenie wszystkich potencjalnych połączeń miedzy padami. Przyznam ze kilka razy zdarzyło mi się robić urządzenie na podstawie jakiegoś dostarczonego mi przez klienta. Z reguły mój reverse engineering ograniczał się do popatrzenia jakie układy były na płytce, jakie pełniły funkcje i znalezienie ich odpowiedników - moim zdaniem lepszych lub bardziej dostępnych. Jeśli coś kopiowałem to położenie złącz na płytce. Cała reszta była projektowana od zera i od zera pisany program. Wybacz ale twoje kilkudniowe obmierzanie płytki nie ma nic wspólnego z tak cenionym przez ciebie projektowaniem od nowa. A odczytanie topologii połączeń można zrobić znacznie szybciej innymi - krytykowanymi przez ciebie metodami.

Wiesz wybacz ale ja od poczatku watku pisalem o tym co ty wlasnie napisales. Nigdzie nie napisalem ze mierze punkt po punkcie ale jesli jest taka koniecznosc to oczywiscie to robie. Reszta tak jak ty to opisales i ty to rozumiesz.

Niby prosty przekaz a jak trudno sie porozumiec w prostej sprawie.