Prowadzenie ścieżek

Przy sciezkach z szybkimi sygnalami najwazniejsze jest to zeby gora z dolem nie krzyzowala sie a juz szczegolnie z zasilaniem, dlatego najlepiej 2 warstwowe plytki robi sie na 4 i wiecej wartstw.

mikrokontrolera.

Poszukaj w archiwum, kiedyś była dyskusja na ten temat, ktoś zapodał tabelkę wybranych częstot. i wpływem różnicy długości linii.

Wszystkie HighSpeed czyli USB tez musza byc odpowiednio poprowadzone aby uniknac zaklocen, wazne jest nawet sposob podlaczenia rezystorow na liniach. Ethernet 100Mbit to tak se High Speed ale juz USB wszelkie DDRy i PCI niestety ale bez zaslad kladzenia sciezek beda zaklocenia i zwisy ukladow.

W dniu 2016-05-04 o 22:21, LeonKame pisze:

Hmm... A w przypadku USB to się zaczyna objawiać w przypadku konkretnego zastosowania albo określonej długości linii transmisyjnej? Pytam, bo w tej chwili mam sklecony na płytce stykowej taki prosty układzik testowy z PIC32MX250F128. Jest tam m.in. odpalona funkcja hosta USB z obsługą MSD. PenDrive jest wpięty w płytkę stykową za pomocą "przejściówki" zrobionej z pionowego gniazdka USB i goldpinów. Ta z kolei jest podłączona do MCU za pośrednictwem krótkich kabelków. Taki zestaw działa już od ładnych kilku tygodni.

Wiesz to co ty skladasz to zabawka z protezami, zabawa zaczyna sie w przypadku normalnego procesora z normalnymi sygnalami. Dawno cos skladalem na Power PC i w przypadku high speed to krzyzowanie sciezek mialo kolosalny wplyw na stabilnosc calosci, przy pajaku uklad potrafil sie zawisic kilka razy dziennie, przy oddzieleniu warstw ekranowaniu i poprawnym prowadzeniu sciezek problem znikal. Zreszta tgo zadna filozofia wystarczy prosta matematyka w przypadku sygnalow roznicowych.

W dniu 2016-05-04 o 22:54, LeonKame pisze:

Ale mi tylko o to chodzi. Nie mam zamiaru projektować podzespołów komputerowych. Jedynie składam własne projekty na mikrokontrolerach, korzystając z faktu, że współczesne MCU mają dużo bardziej zaawansowane peryferia, niż jeszcze kilka lat temu można było pomarzyć w przypadku AVR-ów.

Więc proszę o wzięcie odpowiedniej poprawki przy udzielaniu odpowiedzi na moje pytania. :) Jakich zasad powinienem się trzymać budując układy na PIC32 albo STM32?

I czy w ogóle idzie złożyć stabilnie działający układ na takim MCU na jednostronnej płytce? Warto próbować, czy tutaj powinienem się już zdecydowanie przerzucić na co najmniej dwuwarstwowe PCB?

Mozna to zrobic i na jednej warstwie , tylko musisz sie trzymac zasad. Czyli zadnych krzyzowek duzo masy i rowne dlugosci sciezek w przypadki roznicowych.

literatura:

obsługą

Jak działa to co chcesz zmieniać?

Co rozumiesz przez "krzyżówki"? Na jednej warstwie trudno coś skrzyżować...

Na jednej warstwie trudno coś poprowadzić :)

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:572a6b23$0$22840$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Przypuszczam, że idzie złożyć, szczególnie jedną sztukę, ale jednocześnie twierdzę, że zdecydowanie warto przerzucić się na dwuwarstwowe. Ja wszystko robię na dwuwarstwowych (ale cały czas jestem na etapie

jak już się obraziłeś to zignoruj, napisz coś o tym hoście obsługującym mass storage?

W dniu 2016-05-04 o 22:21, LeonKame pisze:

Hmm... A jak to wygląda w przypadku interfejsu Ethernet 10 Mbps? Złożyłem już kilka urządzeń wykorzystujących ENC28J60, z zastosowaniem płytki jednostronnej. Za każdym razem wychodziłem z założenia, że połączenie między tym układem i gniazdkiem RJ45 powinno być możliwie jak najkrótsze. Oczywiście ścieżki się przecinały i nie było możliwe ich poprowadzenie w inny sposób, jak tylko przez zastosowanie mostków z drutu po drugiej stronie płytki (od 1 do 3, w zależności od zastosowanego typu gniazdka).

Nigdy nic mi się nie zawieszało, nie zauważyłem też problemów z ginącymi pakietami. Czy takie rozwiązanie będzie wystarczające?

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:572ba20c$0$22822$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Moim zdaniem dopóki nie będzie:

- kwestii badań EMC,

- działania na 100m kablu, to przy 10Mbps zrobione jakkolwiek będzie działać.

Ale opieram się tylko na intuicji. P.G.

Dnia Fri, 6 May 2016 09:45:09 +0200, Piotr Gałka napisał(a):

Masz racje

Aczkolwiek ... zrobione z regulami sztuki, sciezki rownej dlugosci :-)

J.

no to przynajmniej chciałbym prosić o mały test czy i jak działa seek w powiązaniu z read i write:

1. czy działa seek przy odczycie plików z pendriwe?
2. czy działa seek przy zapisie do pliku?
3. czy podczas zapisu w środku pliku ustawionym seekiem nie jest kasowana pozostała część pliku?
4. czy działa tryb read + write oczywiście seekowy? z góry dzięki.

W dniu 2016-05-05 o 10:53, Piotr Gałka pisze:

Gdybym kiedyś miał się przerzucać na płytki czterowarstwowe, to jak najlepiej jest je projektować? To znaczy które warstwy przeznaczyć na VCC i GND, a które na ścieśki? Koszt wykonania takiej płytki znacząco wzrasta?

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:572c7005$0$697$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Jak dojdę kiedyś do 4 warstw to prawie na pewno zrobię tak.

- na top elementy i ścieżki (szczególnie szybkie sygnały tu)

- następna warstwa cała GND, aby ekranować linie sygnałowe,

- następna VCC (lub poligony różnych napięć w różnych obszarach, gdy różne zasilania)

- na bottom ścieżki, które nie weszły na top, ale tylko wolne sygnały.

Przerzucenie szybkiego sygnału z top na bottom oznacza, że w tym miejscu prąd powrotny poruszający się głównie po najbliższej warstwie ekranującej przenosi się z warstwy GND na VCC. Aby prąd powrotny mógł się poruszać jak najbliżej linii sygnałowej (mniejsze pole emitujące/wrażliwe na zakłócenia) przy każdym takim przejściu należało by postawić kondensator blokujący połączony między GND i VCC. Dlatego lepiej szybkie sygnały pozostawić na top z sygnałami powrotnymi poruszającymi się po warstwie GND. P.G.

W dniu 2016-05-06 o 09:45, Piotr Gałka pisze:

Czyli coś takiego można uznać za dopuszczalne rozwiązanie?