Protel - VIA vs PAD

roxy pisze:

Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie). Tylko przelotki zwykle są mniejsze niż pady bo nikt tam żadnego elementu wciskać nie zamierza.

W wolnym czasie możesz zrobić małe doświadczenie - wygeneruj pliki do produkcji płytek z przelotkami (o rozmiarze twoich padów) i drugi zestaw z padami multilayer. Porównaj wydruk ścieżek (czyli to, co będzie na kliszy po przejściu przez naświetlarnię) - będzie identyczny. Porównaj plik wierceń - będzie identyczny. Wniosek? Płytkarnia nawet nie dowie się, czy to były pady, czy przelotki. Chyba że w ich gestii pozostawiasz produkcję dokumentacji.

entroper pisze:

A to już zależy od ustawień w programie do projektowania płytki. No i preferencji/możliwości płytkarni - np. Faldrukowi jakoś marnie wychodzą zasłonięte przelotki (inna sprawa, że soldermaskę ogólnie mają nędzną - odchodzi podczas lutowania w okolicy zasłoniętego padu/via).