Moze koledzy z doswiadczeniem z elektrodrazeniem, albo - w ogole - bardziej biegli - wypowiedza sie o detalach takiego pomyslu:
Otoz, na etapie projektowania, kiedy bardziej chodzi o przetestowanie ukladu od strony elektrycznej, niz o koncowe wymagania co do PBC, byloby wygodnie miec mozliwosc wykonania prostym sposobem wlasnie zaprojektowanej plytki, szybko i prosto - bez zabawy fotochemie itp itp. A najlepiej bez posrednikow na drodze - projekt - plytka. Bardzo dobrym rozwiazaniem jest frezarka CNC, ale - wszyscy wiemy - ze to ani proste, ani tanie nie jest.
Zakladam, ze wymagania co do PCB nie sa wielkie - chodzi mi o 2-stronna plytke, o stounkowo malych wymiarach - powiedzmy 10x10 cm. Ot - zmontowac uklad - sprawdzic - i dopiero potem drukowac te klisze, te layery itp itp :)
Pomyslalem sobie - a gdyby sprobowac elektrodrazenia ? Wyobrazam sobie to tak.
Plytka zanurzona pionowo w cieczy (no wlasnie - co to powinno byc ?), po jej powierzchni, za pomoca np. silnikow korkowych przesuwamy elektrode, ktora - jak w przypadku elektrodrazenia - "wypala" niepotrzebne fragmenty laminatu.
Oczywiscie warstwa miedzi sluzy jako jedna elektroda. Domyslam sie, ze druga - to powinna byc swego rodzaju "igla", przesuwajaca sie w niewielkiej odleglsci od powierzchni plytki.
- Z jakiego materialu powinna byc ta "igla" ?
- jakiego pradu (AC/DC) - uzywa sie w elektrodrazeniu ?
Jak sadze, "igla" powinna byc "ostra" - zeby zapewnic jak najlepsza precyzje "wypalania".
Jezeli bedziemy przesowac igle "skanujac" liniowo powierzchnie plytki poczawszy od najdalszego miesca, bedziemy mogli - odpowiednio wlaczajac lub wylaczaja - wypalic potrzebne "przerwy" miedzy sciezkami, znaki, czy inne potrzebne elementy, caly czas zachowujac polaczenie "pozostalej do wypalenia" czesci miedzi z "elektroda" - tak alby caly czas byly 2 "elektrody".
Jakia odleglosc bylaby wymagana miedzy igla i PCB ? Przypuszczam, ze czym mniej - tym lepiej. Jak sadze, rzedu czesci milimetra. oczywiscie potrzebna jest mozliwosc ciaglej regulacji tej odleglosci - dla zachowania tych samych parametrow.
Cykla pracy moglby byc taki : (wyposazamy nasze urzadzenie w mozliwosc pomiaru rezystancji PCB-igla).
1 - zblizamy igle do powierzchni pcb, aby uzyskac kontakt 2 - odsuwamy na okreslona odleglosc 3 - "przepalamy" 4 - testujemy rezystancje (czy powierzchnia przepalona) 5 - przesuwamy do nastepnego punktu itp itpOczywiscie, "pomiar" mozna wykonywac np. okresowo, co iles "punktow", dla zaoszczedzenia czasu.
Jakie prady i napiecia wchodza w gre ? Napiecia - pewnie niewielkie - bo "iskra" nie moze byc dluga, dla zachowania precyzji.
Oczywiscie, nasze urzadzenie wyposazamy w 2 "igly" pracujace jednoczesnie na 2 powierzchniach, wykorzystujac 1 naped,potrzebne sa za to oddzielne napedy "przyblizajaco-oddalajace" igly.
Caly proces (zakladajac, ze w ogole dziala :) ), nie jest zbyt szybki, zwlaszcza uwzgledniajac czas potrzebny na okresowa kalibracje, testowanie itp.
Ale, zaleta jest brak kosztownych "narzedzi" - jak mikro frez. Mozliwe jest napisanie programowania konwertujacego projekt bezposrednio w plytke - jak dla frezarki. No i - jest bezoslugowy - wkladamy laminat, lejemy kapiel, i idziemy na piwo.
No, chyba ze okaze sie, ze kapiel musi zawierac zwiazki zlota, a "igla" powinna byc platynowa, wtedy - pomysl do smietnika... :)
oczywiscie, jest podstawowoa kwestia - rozdzielosc. No, po pierwsze minimalizujemy wymagania :) Po drugie -jak wspomnialem - "ostra" igla - w miare prezyzyjne skanowanie, niewielkie napiecie.
No coz - to bardzo "wstepny" pomysl. Mam nadzieje, ze ktos z kolegow moze dodac cos z wlasnego doswiadczenia.
Jestem bardzo ciekaw Waszego zdania.
pozdrawiam. Piotr