problem z lutowaniem rozpływowym

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Polish to

Threaded View
Mam taki problem; płytki z TQFP 64, 0.8mm.
Pasta nakładana przez szablon 0.18mm, lutowane w piecyku "DIY", zgodnie
(no, bardzo blisko) z profilem pasty (pasta ołowiowa ALMIT albo AMTECH).
No i wszystko fajnie, ale - robią mi się mikrozwarcia na tym TQFP -
takie "druciki" o grubości trudno zauważalnej nawet pod lupą.

Większe zwarcia nie są problemem, usuwa się to plecionką. Ale te
mikrozworki to  poważny kłopot. Co może być przyczyną ? Nadmiar pasty ?

Czasy i temperatury nagrzewania jak wspomniałem są zgodne z profilem,
więc powinno być dobrze...

Ostatnio robiłem pastą ALMIT, o temp. topnienia 179 st.
Może problemem jest to, że pasta po nałożeniu na PCB trafia do pieca
dopiero po paru godzinach (jak nałożę elementy, niestety ręcznie, na
kilka PCB).

Miał ktoś taki problem ?

Re: problem z lutowaniem rozpływowym
Quoted text here. Click to load it

0.18mm - chyba trochę za grube jak pod tqfp?

MiSter



Re: problem z lutowaniem rozp�ywowym

Quoted text here. Click to load it

no właśnie, też mam takie jakby wrażenie. Niestety, unidruk, w którym
robiłem szablon, nie robi cieńszych. I tej pasty zostaje na padach
trochę grubawo...

Re: problem z lutowaniem rozp�ywowym
chociaĹź tutaj ep.com.pl/files/2258.pdf
jest tabelka, z której wynika że 0.18 można stosować nawet przy rastrze
0.6mm.

No, ale może to w praktyce inaczej wygląda...

Re: problem z lutowaniem rozp ywowym
Quoted text here. Click to load it

A gdyby zmniejszyE6% szerokoB6%E6 albo dB3%ugoB6%E6?
Chyba lepiej szerokoB6%E6. Po naB3%oBF%eniu elementu nie wypB3%ynie tyle n=
a
boki.

Re: problem z lutowaniem rozp ywowym
Istotnym zagadnieniem jest także soldermaska pomiędzy padami. Ale tutaj przy
takim rastrze pewnie jest OK.
--
Pozdrawiam
EM


Re: problem z lutowaniem rozp ywowym
W dniu 2012-07-16 09:54, EM pisze:
Quoted text here. Click to load it

soldermaska między padami jest ok. W ogóle to zjawisko nie występuje
zawesze, a czasem. Mam wrażenie, że tym bardziej, im dłużej pasta leży
na PCB przed lutowaniem, no i ilość tej pasty też chyba wpływa na to...

Re: problem z lutowaniem rozpływowym

Quoted text here. Click to load it

Może masz płytki PCB cynowane w technologii HAL ?
Takie "mikrozwarcia" powstają podczas cynowania. Lutowanie rozpływowe
zwykle je usuwa. Jednak czasem z nieznanych mi powodów pozostają.

Paweł



Site Timeline