Do tej pory w większości moich projektów korzystałem z metody termotransferu, produkując swoje płytki w wersji jednowarstwowej. Teraz jednak powoli zaczynam myśleć o przeniesieniu się na płytki dwustronne, szczególnie w przypadku projektów wykorzystujących szybkie MCU (PIC32/STM32) w małych obudowach LQFP, z szybkimi peryferiami. W ich przypadku prowadzenie dłuższych ścieżek masy do każdego pinu VSS jest już niewskazane, a na jednostronnej płytce trudno jest poprowadzić zasilanie tak, aby kondensatory dosprzęgające znajdowały się w bezpośrednim sąsiedztwie pinów VCC.
Przy tak małych gabarytach elementów nie mam specjalnej ochoty na zabawę z metodą kopertową i chyba trzeba będzie skorzystać z oferty jakiejś fabryki PCB.
Mam w związku z tym kilka pytań:
1) Jaką firmę moglibyście polecić? Kto wykonuje takie usługi dobrze, ale nie za drogo, tak aby było to atrakcyjną alternatywą do samodzielnej zabawy w termotransfer? Możliwe jest zamówienie kilku sztuk (2-5) jednej płytki? 2) Ponoć istnieją jakieś chińskie fabryki PCB. Ktoś korzystał z ich oferty? 3) W jaki sposób przygotować projekt (np. w Eagle), aby nadawał się do wysłania do takiej firmy? O czym trzeba pamiętać? Jakie są różnice w stosunku do standardowej procedury przygotowywania PCB do termotransferu?