Obudowy (scalaków) do amatorskiego montażu

Witam

Tak się zastanawiam skąd pęd producentów do coraz ciaśniejszych obudów. Rozumiem DIL-40 to trochę za dużo miejsca na płytce zajmuje, ale jak szukałem jakiegoś PLD do zabawy to już nawet PLCC-44 powoli jest nie do dostania. Tylko jedna wersja z jedną szybkością i standardem napięć. Ledwo jako tako opanowałem termotransfer i lutowanie PLCC a tu okazuje się, że to przestarzała technologia. Czytając różne dyskusje wiem, że są ludzie, którzy w domu lutują TQFP-144 ale nikt mi nie powie że takie lutowanie to prymitywizm i że nie wymaga sporej wprawy i pewnie trochę lepszej lutownicy. Czy rzeczywiście wielkość obudowy tak bardzo wpływa na cenę układu scalonego? Zważywszy, że są pewne standardy i nie robi się obudów o 5 pin więcej to co za różnica zatopić strukturę w PLCC-84 czy TQPF-100 a ta ostatnia jest dużo bardziej popularna (przynajmniej Xilix i seria XC9572, XC95108). No chyba że chodzi o to żeby jeszcze bardziej zminiaturyzować urządzenie elektroniczne, a ludzi którzy się bawią takimi scalczkami w domu to nie ma co brać pod uwagę bo za mało kupują.

MArek

Reply to
Totylkoja
Loading thread data ...

Totylkoja pisze:

Robiłem kilka płytek termotransferem pod LQFP64 i powiem Ci że wole LQFP niż PLCC. W LQFP/TQFP jest lepsza kontrola nad poprawnością przylutowania, i lepiej się je wylutowuje gorącym powietrzem.

Chyba tak jest.

Reply to
Maksymilian Dutka

marudzisz - dopoki jest dostep do nozek to mozna lutowac wszystko

tak, typ obudowy w znaczacy sposob wplywa na cene elementu - w wielu wypadkach moze stanowic kilkadziesiat % wartosci calego elementu (np ttl czy cmos w obduowach dip - nog duzo a struktura mala)

Reply to
PAndy

Użytkownik "PAndy" <pandrw_cutthis snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:fbgl54$dqf$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...

[ciach]

Co od razu marudzę. Gdyby wszystkie nóżki lutowało się ta sama starą "transformatorówką" to nikt by nie kupował stacji lutowniczych i grotów rozpływowych. I tu pozwoliłem sobie zadac pytanie czy to na pewno sprzęt dla amatora hobbysty. Mogę wydać 50 zł na scalaczek do zabawy ale tu trzeba jeszcze kupić lutownice która jest czasami 10 razy droższa. A to stawia pod znakiem zapytania możliwość zabawy takim scalaczkiem.

[ciach]

Przecież napisałem DIL mogę sobie darować. A scalaczki które maja 40 nóg i więcej nie kosztują jak TTL po 50gr czyli chyba tam koszt plastiku nie jest większy co struktury.

MArek

Reply to
Totylkoja

tylko kto oprocz hobbystow ich uzywa? kazdy cm2 PCB tez kosztuje. firma produkujac dziesiatki..setki mln scalakow w SMD nie bedzie sobie zawracala glowy garstka hobbystow ktorzy kupia gora kilka tys szt. samo ustawianie maszyn bedzie drozsze niz te scalaki warte. Jak chcesz miec DIP, to sobie kup konwerter.

a z lutownica nie przesadzaj.. w zupelnosci wystarczy porzadna kolbowa z Allegro za 20...30zl i troche wprawy. transformatorowka do neidawna lutowalem i tqfp208 i nie byl owiekszych problemow, z kolbowa idzie to duzo precyzyjniej jest takie przyslowie: zlej baletnicy... :)

Reply to
Greg(G.Kasprowicz

moja dobra rada to wez kilka starych plyt glownych od PC i pocwicz sobie na nich wylutowywanie/wlutowywanie takich wlasnie ukladow. bardzo dobrze sie to lutuje trzeba tylko pocwiczyc, na upartego to nawet BGA mozna polutowac kladac na grzebeicie i dolutowujac druty do padow.

koszt struktury wbrew pozorom jest nie az tak wysoki, w masowej produkcji koszt obudowy ma udzial znaczacy - popatrz zreszta na wersje tego samego ukaldu ale w roznych obudowach.

Reply to
PAndy

Ktos potrafi gniazda PCI wylutowac ?

P.S. Jak sie plyty glowne lutuje ? Sa elementy smd z obu stron i przewlekane.

W jakies kolejnosci i metodami to obsadzac i lutowac zeby sobie wzajemnie nie przeszkadzaly ?

Nie jest to przypadkiem marketing ?

J.

Reply to
J.F.

ja, wylutowywale mwiele razy - opalarka do drewna:)

zauwaz ze od spodu sa male SMD - trymaja sie na napieciu powierzchniowym ew sa klejone, jesli plyta ma przewlekance i jest lutowana na fali od spodu

najpierw male :) polecam paste, dyspenser na sprezone powietrze i potem "pizza oven"

Reply to
Greg(G.Kasprowicz

Kurcze, nie potrafie :-(

Raczej klejone, bo jakby je napierw przylutowac a potem na fale, to by chyba napiecia nie starczylo. A z kolei przewlekanych chyba nie da sie w piecu ?

J.

Reply to
J.F.

klejone - czasem nawet zostaje czerwony klej (wszystkie plyty ktore widzialem mialy czerwony klej, moge byc pewnie tez inne kolory)

a wlascwie to czemu nie?

Reply to
PAndy

Klopot z nalozeniem pasty w odpowiedniej ilosci.

J.

Reply to
J.F.

Dnia 2007-09-03 16:56, Użytkownik J.F. napisał :

to kup cos w stylu denona sc-7000

formatting link
Pozdr. Michał

Reply to
Michał Baszyński

pomaga, ale w przypadku grubych plyt nozki lepia sie do metalizacji opalarka jednak jest duzo szybsza, no ale za to latwiej stopic zlacze

Reply to
Greg(G.Kasprowicz

jesli poprawnie dobrana srednica otowru i dobra metalizacja to nie powinno byc problemow...

Reply to
PAndy

Użytkownik "Totylkoja" snipped-for-privacy@nie.chce.tego.poczta.fm> napisał w wiadomości news:fbggss$v1r$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...

Nie twierdzę, że jest to zasada, ale są scalaki, które w większych obudowach nie działałyby prawidłowo ze wzgledu na zbyt duże indukcyjności "tradycyjnych" doprowadzeń do najbliższego odsprzęgania. A to oznacza, że projekt układu jest kiepski albo struktura wykonana w oszczędniejszej technologii (więcej chipów z wafla, kaska leci). Zalecenie, a czasem wręcz wymaganie w datasheecie, że bezpośrednio pod nogą zasilania muszą być co najmniej 3 przelotki do warstwy zasilania i kondensator nie dalej niż 1mm jest bardzo poważnym ostrzeżeniem dla projektanta, że układ ledwo-ledwo działa. Myślę, że to samo tyczy się niektórych średnio skomplikowanych scalaków o małej liczbie nóg, niewystępujących w SO8 a jedynie w TSSOP lub mniejszych obudowach.

entrop3r

Reply to
entroper

Ale wlasciwie to jak nalozyc ? napchac do otworow przed obsadzenien, po obsadzeniu przylozyc rurke i wcisnac pod cisnieniem w szczeline, dyspenserem pod katem przylozyc miedzy pad i pin ?

Bo szablonem to sie chyba nie da ? Za malo bedzie ?

J.

Reply to
J.F.

Sporo drozsze niz tych pare gniazd :-)

A wogole da rade ? Otworki tam malutkie, ciasno ..

J.

Reply to
J.F.

napiecie powierzchniowe podciagnie - wazne by dac mu szanse zadzialac, problem jest z nakladaniem...

Reply to
PAndy

Użytkownik "J.F." <jfox snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@4ax.com...

Nie da rady. Jeśli którakolwiek z nóg opiera się o brzeg otworu od strony elementu (i nie można jej "pobujać" - co jest prawdą w przypadku grubej płytki i małego otworu), to nie da się stamtąd żadną siłą cyny wyssać. Sprawdzane.

e.

Reply to
entroper

No nie wiem - czestotliwosc rosnie i i te indukcyjnosci sa problemem. Nie wiem co by miala lepsza technologia zmienic. Zrobic w krzemie kondensator filtrujacy zasilanie ?

A jak to wyglada w modnym BGA ? Krzem ma pola kontaktowe po stronie kulek i tylko lekko przedluzyc je trzeba [IMHO - wcale to nie takie proste jak sie wydaje, czy jest odpowienia konstrukcja doprowadzen pod chipem, rozprowadzone w bok i bonding robimy tradycyjnie - do krawedzi ?

A z trzeciej strony - ludzie znow chca miniaturyzacji i telefon ma byc maly i wszystkomajacy :-)

J.

Reply to
J.F.

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.