Maksymalny rozmiar dwustronnego amatorskiego PCB

Mam pytanie dotyczące kwestii czysto praktycznej. Mianowicie jak duża może być dwustronna płytka wykonywana amatorsko, metodą "na kopertę"? W którym momencie zgranie ze sobą obydwu warstw zaczyna być problematyczne?

Do tej pory zrobiłem trochę dwustronnych płytek, ale tylko budując miniaturowe urządzenia z elementami SMD. Bok płytki nigdy nie miał więcej niż 10 cm. Teraz jednak trochę eksperymentuję z konstrukcjami retro i po doświadczeniu kłopotów z kynarem i płytkami uniwersalnymi postanowiłem jednak wykorzystać do tego PCB.

Czy płytka o boku powiedzmy 20 cm będzie jeszcze wykonalna?

I tak swoją drogą: montując układ cyfrowy na scalakach w obudowach DIP powinienem zalać wszystko polem masy, czy wskazane jest prowadzenie masy jako osobnej ścieżki?

Reply to
Atlantis
Loading thread data ...

W dniu 2018-06-30 o 10:21, Atlantis pisze:

Jak wydruki obu stron robione tak samo, to ewentualne błędy skali na obu powinny być takie same. Jak zgrasz znaczniki na rogach to nigdzie wewnątrz nie powinno być gorzej. Ale ja nigdy nie robiłem tak płytek, a teraz jakbym miał robić płytkę amatorsko to po lekturze grupy zapewne zamówiłbym u chińczyka.

Jeśli chodzi o retro to zapewne nie scalaki z rastrem 0,5mm tylko raster minimum 2,5mm lub większy - ewentualne odchyłki mniej groźne.

Prowadzenie masy jako ścieżki nigdy nie jest zalecane. Ze scalakami jest ten problem, że im mniejsza struktura tym tańsza produkcja. Jeśli faktycznie miałbyś scalaki wyprodukowane dawno to można tak projektować jak to się dawniej robiło i można się było masą mniej przejmować. Ale współcześnie jak nawet kupisz jakiś stary scalak cyfrowy, gdzie np. deklarują, że zbocze max 5ns to się może okazać, że faktycznie dostaniesz scalak ze zboczem 1ns (bo taki taniej wyprodukować) a to już może powodować jakieś problemy. Nacięliśmy się na to w naszym systemie dydaktycznym DSM-51, gdzie robiliśmy kilka przystawek do różnych zabaw. Jedną z nich była przystawka do czytania/programowania EEPROMów szeregowych. No i ten sam EEPROM kupiony 10 lat później już nie działał - przyczyną były zbyt szybkie zbocza i spowodowane tym przesłuchy między sąsiednimi przewodami płaskiego kabelka. P.G.

Reply to
Piotr Gałka

W dniu 2018-06-30 o 10:21, Atlantis pisze:

Robiąc płytkę 20x25cm w kopercie laminatorem między warstwami około 0,5mm warstwy się rozjechały poprzez do laminowania natomiast wzdłuż laminowania rozjazd był większy i nie jednakowy po obu stronach około 1mm. Przy padach 2mm i wiertle 0,8mm ledwie trafiałem w pady przy krawędziach.

Reply to
jacek

Idź do chińskiej płytkarni, ceny są takie, że zabawa z laminatorem nie ma najmniejszego sensu. No chyba, że chcesz komuś coś udowodnić, wtedy pozostaje mi nie wnikać i życzyć powodzenia.

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

Chińskie płytkarnie są całkiem fajne, gdy idzie o płytki o mniejszym rozmiarze. Wtedy faktycznie można zamówić je za grosze. Jednak wraz ze wzrostem powierzchni cena rośnie dość szybko i jednak wolałbym uniknąć sytuacji, kiedy tworzę sobie jeden egzemplarz amatorskiego urządzenia, popełniam gdzieś błąd i dopiero po zmontowaniu wszystkiego okazuje się, że zapłaciłem za 10 sztuk PCB, w przypadku których (w najlepszym razie) trzeba będzie ciąć ścieżki i łączyć kynarem.

Reply to
Atlantis

Ale projektując płytkę pod siebie robię szerokie ściszki tak aby to zrobić w domu, ale pod chińczyka się tym nie przejmuję tylko robię jak najmniejszą płytkę dwustronną.

i jednak wolałbym uniknąć

Nawet wtedy będziesz miał 10razy mniej roboty a i płytka będzie o niebo lepsza od chałupniczej. Na jlcpcb.com płytka 20*10 kosztuje $16,33, a 10*10 masz w promocji $2 +wysyłka, najtańsza niecałe $11. Allpcb już podrożało :(

Reply to
Janusz

W JLC, 20x20cm, 5 sztuk. 23,67 dolara, 89 złotych. Cytując stary kawał, "nie cudzołóż".

Jeśli na tej płytce jest cokolwiek bardziej zaawansowanego, zwłaszcza analogowego, to na pierwszym razie się nie skończy i po zdebugowaniu będziesz dorabiał rev B. Tylko jedno z trzech ostatnio zbudowanych urządzeń zadziałało mi za pierwszym razem, dopiero wersje B były już bezbłędne.

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

Zwłaszcza metalizacja otworów w domu mu się uda.

Przy swoich gęstościach upakowania już się nie umiem zmieścić na dwóch warstwach. :-(

U mnie 24, ciekawe, o czego to zależy. :->

Ale tylko pierwszy raz, następne już 23 dolce (jeśli DHL).

No więc właśnie tu sprawa jest ciekawa: projekty pojedyncze podrożały znacznie, ale jak masz kilka płytek w tej samej technologii i sam zrobisz panelizację, to wychodzi na to samo. Moje ostatnie zamówienie składa się z dwóch płytek 4-warstwowych, po 10 sztuk każdej. W ALL wyszło 3 dolary drożej niż w JLC. Wycenę mam z obu, po 5 dniach kopania się z chatbotami udającymi customer support zabrałem płytki z JLC i poszedłem do ALL. Po 10 godzinach miały status "Fabricating", a jeszcze mi Chinka doradziła, jak zrobić panelizację, by wyszło taniej.

Wysyłaj im po 2 projekty, a wróci cenowa normalność.

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

Ok dzięki za info, a czy na panelach płytki mają być w odstepach czy przyklejone? no i jaka wielkość jest panelu?

Aurat na JIC się wystrzelałem, zrobili mi trzy małe płytki a teraz czekam aż przyjdą.

Reply to
Janusz

Ja dałem 20*10 dlatego było mniej :) co w innym poście pisałes.

Już nie mówiąc o własnych błędach które też się popełnia np: błędy w fotoprintach, zrobiłem sobie za małe dziurki pod przekaznik i nie da się rozwierić bo ścieszki dwustronne :(

Reply to
Janusz

W dniu 2018-07-01 o 19:16, Piotr Wyderski pisze:

Ale jak potem przeczytałem to sprawdzałeś 20*20, mi tak samo wyszło, a tu dałem 20*10.

Reply to
Janusz

Chcą co najmniej 1mm odstępu.

Właściwie to źle się wyraziłem. Panele oczywiście robić możesz, ale tu chodzi o samodzielne zrobienie jednej "płytki" z N projektów i wysłanie jej do produkcji w M kopiach. Quantity ustawiasz na M, PCB kinds na N i dostajesz M*N pojedynczych płytek. Jako rozmiary płytki do wyceny podajesz wymiary "grupowej" płytki, więc pomyśl przy układaniu, to będzie taniej. Płytki są wycinane frezami, a za (sensowne) frezowanie nie doliczają nic. Na wszelki wypadek dopisałem sobie do skryptów CAM generowanie outline (*.GKO), ale nie wiem, czy jest potrzebne, czy biorą z opisówki. Hint: jeśli używasz Eagle, to pozmieniaj sobie rozszerzenia w CAM na zgodne z Protelem (GTL, GBL, itd.), bo na eaglowych znany mi darmowy soft do sklejania gerberów nie działa.

A powyższą procedurę grupowania podała mi Chinka z ALL. :-)

Skoro zrobili, to będziesz zadowolony. Ja za drugim zamówieniem nie dotarłem do etapu "produkcja" i wróciłem do ALL.

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

Nie tylko własnych, o płynnej definicji TSSOP8 pisałem tu kiedyś. NXP widzi to inaczej. Albo seria VIA pod D2PAK, footprint z Eagle idealnie na to pozwalał. Tylko fizyczny tranzystor nie miał zasłoniętego plastykiem kawałka drenu tam, gdzie "powinien". Trzeba było pod tranzystor zrobić podkładki izolacyjne z mylaru, dziadostwo. Do prototypu wystarczyło, ale w świat pójść nie mogło, rev B.

W innej płytce z kolei layoutowo wszystko było OK, tylko bardzo szybki wzmacniacz operacyjny się wzbudził na 2,53MHz. Wystarczyło dodać 10pF w dwóch miejscach celem kompensacji lead, ale na płytce nie było gdzie ich wlutować. Tu za bardzo uwierzyłem w doskonałe wyniki ze Spice. I rzeczywisty układ takie osiągnął, ale w wersji B, a nie A. W zasadzie przestałem zakładać, że rev A się będzie do czegokolwiek nadawać, jeśli układ jest dostatecznie złożony. Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

Ok.

Rozumiem, czyli zgrupowanie kilku płytek jako jedna z 1mm odstępem powielone 5,10 itd razy.

Ja robię w Kicadzie, nic nie zmieniam, co mi wygeneruje pakuję i wysyłam. Jak na razie bez problemów.

Czytałem jak Cię przetrenowali, z tego co zauważyłem to JIC idą na najprostszym wariancie, każde odstępstwo nie dość że kosztuje to jeszcze stwarzają problemy, pewnie jabyś zamawiał już produkcyjną serię to by inaczej rozmawiali.

Reply to
Janusz

Z Eaglem też bez problemów, ale sklejanie chciałem zrobić na poziomie zbiorów gerberów, a nie projektów płytek, i tu się pojawiły kłopoty: co to niby jest *.cmp i *.sol? A gdzie jest outline? "Sprotelowałem" skrypty i wszystko ruszyło od kopa.

Wystarczy wstrzymać projekt i zapytać. Tak robił Faldruk, tak robi ALLPCB. A tu masz "zamówienie anulowane, spadaj!" No to spadłem...

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

W dniu 30.06.2018 o 12:37, Piotr Gałka pisze:

Niekoniecznie. Jak maski drukowane drukarką laserową to niestety na skutek nierównego prowadzenia papieru pojawiają się błędy.

Zgadza się.

Reply to
Mario

Dwustronne robiłem tylko małe i nie było problemu ze zgraniem stron. Pytanie czemu przy większych miałby być.

Najpierw robię pod światło kopertę (mają zgrać się ze sobą obrysy PCB, zauważyłem że to dokładniejsze niż poleganie na padach poza obrysem) i spinam zszywaczami (ważne żeby po włożeniu płytki było trochę miejsca po bokach, inaczej papier / folia / kalka się wygnie), potem wkładam do środka laminat i:

a) jeśli termotransfer, to nie ma problemu, wystarczy przepuścić przez laminator

b) jeśli fototransfer, to wrzucam między dwie szklane antyramy, spinam je po bokach klipsami biurowymi (podkładając po kawałku laminatu między antyramy w miejscu ściśnięcia, żeby antyramy nie popękały) i taką kanapkę kładę na naświetlarkę (najpierw jedną stroną, potem drugą)

Reply to
Adam Wysocki

Ja w kicadzie robię projekty płytek a potem je kopiuję na nową wspólną płytkę i rozmieszczam. Potem z całości generuję gerbery.

:)

Reply to
Janusz

Ale projekty mogą się różnić DRC, m.in. w zakresie tego, jakie VIA należy pokrywać farbą, a jakie zostawić odkryte. Inne dystanse też mogą być niestandardowe, co często wykorzystuję na płytkach wysokonapięciowych. Dlatego postanowiłem nie ryzykować wpadki i sklejanie robić na poziomie gerberów. Opanowanie tego zajęło mi to godzinę, z czego wiekszość trwało dojście, co się panelizatorowi nie podoba w rozszerzeniu pliku i tuning CAMów, więc wolę przy tym pozostać.

Pozdrawiam, Piotr

Reply to
Piotr Wyderski

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.