Stację lutowniczą hot air mam już od jakiegoś czasu, jednak do tej pory używałem jej właściwie tylko i wyłącznie do demontażu elementów. Części SMD lutuję tradycyjnie, za pomocą ostro zakończonego grota i najcieńszej cyny jaką udało mi się kupić. Bez problemów lutowałem w ten sposób układy w obudowach SSOP albo 0402. Podejrzewam, że z LQFP też nie powinno być problemów. Niemniej taki montaż zajmuje trochę czasu, a równe rozmieszczenie najmniejszych elementów stwarza trochę problemów.
Zaczynam myśleć o wykorzystaniu innej metody. Już jakiś czas temu kupiłem pastę lutowniczą. Obejrzałem kilka filmów pokazujących proces lutowania za pomocą pasty i gorącego powietrza, ale zauważyłem kilka niejasności, o które chciałem zapytać.
Przede zastanawia mnie kwestia nanoszenia pasty na pady. Na jednych filmach pasta jest nakładana jedną linią w poprzek padów. Po pogrzaniu roztopiona cyna ładnie rozpływa się na pady, nie pozostawiając żadnych zwarć. Na innych filmach z kolei widać proces ostrożnego nakładania cyny na każde pole lutownicze z osobna. Gdzie indziej używany jest szablon z otworami do rozprowadzania pasty. Nasuwa się pytanie o cel takiego działania, skoro na innym przykładzie cyna po prostu rozpływała się na odpowiednie pady...
Od czego to zależy? Od rozmiaru/typu obudowy? A może po prostu istnieje kila różnych szkół lutowania? Czy taki efekt "rozpłynięcia" się cyny, bez pozostawienia zwarć uzyskam także na amatorsko wytrawionej płytce bez soldermaski?