Witajcie Jakiś czas temu przy okazji dyskusji nad domowymi metodamu lutowania rozpływowego poruszona została kwestia scalaków w obudowach QFN. To są beznóżkowce, w takiej obudowie jest między innymi znany i lubiany FT232. Waldek pochwalił się że ma spore problemy z pozycjonowaniem układów. Chcę użyć tego scalaka we własnym projekcie, wiec zrobiłem eksperymentalną płytkę z kilkoma wariantami długości padów. Tak to wyglada przed lutowaniem:
Problemem jest nakładanie pasty. O ile obudowa MLF jest praktycznie odpowiednikiem SOIC i pastę nanosi się bez problemów na każdy pad z osobna, to na QFN nie dało rady nawet po zejściu z grubością igły z 0,8 na 0,5mm. Po prostu pasta nie jest na tyle elastyczna aby układać się w takie małe wałki. O precyzji reki nawet nie będę wspominał ;-)
Zastosowałem przećwiczony manewr z układów TSSOP:
Po wyczyszczeniu i umyciu plytka wyglada tak:
Wnioski Obudowa MLF jest odporna na drobne błędy footprintu. W zasadzie wsystkie wersje lutowały sie poprawnie. Po lutowaniu rozpływowym tylko jedna nóżka nie miała kontaktu, widocznie za słabo docisnąłem układ i pasta nie zwilżyła dobrze obu padów (scalaka i pcb). Bezproblemowo dało się poprawić lutownicą. Pady pod QFN musza być dopieszczone i szablon do pasty pewnie musi być cięty laserowo. Pierwszy footpront miał pady takiej samej wielkości jak w scalaku - praktycznie bez możliwości poprawy po lutowaniu. Jak naleje się sporo kalafonii coś tam da się zrobić, ale nie o to chodzi. Następne pady QFN miały coraz to bardziej wystające na zewnątrz pady i ten ostatni był już całkiem fajny. Tam pady wystawały na zewnątrz jakieś 0,4mm. Myślę że docelowo zrobię 0,6mm. Oprócz łatwiejszego poprawiania ułatwia to pozycjonowanie scalaka przy układanu. Zrobiłem co prawda dwa znaczniki w rogach układu, ale są mało praktyczne. Pogrubię też pady o jakiś pojedyńcze milsy, bo póki co nie ma żadnych problemów ze zwarciami a może to ułatwić nakładanie pasty.
Jeżeli mielibyście własne doświadczenia w tej materii lub jakieś sugestie to będe wdzięczny za dyskusję.