Lutowanie QFN

Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2 na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje kilkanaście razy więcej miejsca.

Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...

Różnie bywa, naprawdę.

Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.

Reply to
RoMan Mandziejewicz
Loading thread data ...

Hello,

[...]

Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.

[...]
Reply to
RoMan Mandziejewicz

Źle jest coś poprowadzone?

formatting link

Reply to
Michoo

W dniu 2013-06-18 14:13, RoMan Mandziejewicz pisze:

Masz na myśli projekt z dataszita. A ja miałem na myśli projekt pytającego.

Zapewne masz rację. Ja też jestem przyzwyczajony, że zasilacza nie miniaturyzuje się na siłę. Widzę to w gotowych urządzeniach automatyki i tak samo robię w swoich. Ale robię do przemysłu i nie miniaturyzuję przesadnie. W tym konkretnym przypadku widzimy malutki fragmencik projektu w którym są dość ekstremalne częstotliwości i duża miniaturyzacja. Ja sam jeszcze nie dojrzałem do tego żeby stosować takie przetwornice. Tam gdzie mam zasilanie do 24V to stosuję gotowe przetwornice na 1 W. Gdybym musiał mocno ciąć koszty albo ograniczać powierzchnię czy objętość to może się zdecyduję. W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.

Reply to
Mario

Od czapy powiadasz. Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat: "Pozatem, prototypienie podczas braku pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."

Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do połączeń. Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.

Nie uciekaj od tematu, ze względu rzekomo: nie na temat, bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi. Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu, i gotowaniem się we własnym sosie, tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.

Ja już wyczerpałem argumenty. Być może w niektórych szczegółach się pomyliłem. Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach

- to jego. Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane, a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze, a o gustach się nie dyskutuje. Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni. I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie. Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w podstawce, QFN w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal wszędzie. Chodzi o kształtowanie nawyków. S.

Reply to
Sylwester Łazar

W dniu 2013-06-18 15:00, Sylwester Łazar pisze:

Skoro mowa o prototypieniu, to chyba nie mówimy o uszkodzeniach wynikających z tego że układ jest zamknięty w małej obudowie i zamocowany do pieca. Raczej ma otwartą płytkę leżącą na stole i boi się ze brak połączeń będzie mu zaciemniał obraz przy uruchamianiu układu.

Ja tez wyczerpałem argumenty. Tak więc nie ma mowy o uciekaniu o tematu tylko o zwykłym EOT.

Ja standardowo używam 0603. Nie rozumiem co to ma wspólnego z kształtowaniem nawyków. Dla mnie EOT

Reply to
Mario

Wlacz warstwe soldermasi i wrzuc obrazek, stwierdzimy co i jak. Inaczej to teoretyzowanie.

Reply to
Leming Show

Proszę bardzo, wszystko razem:

Top Layer:

formatting link
Przykładowa warstwa wewn. podłączona do GND:

formatting link
Top Layer + Top Solder Mask:

formatting link

-----------

Co do jakości wykonania PCB, uwierz na słowo, jest perfekcyjna (PCBCART) !! Nie mam na tyle dobrego fotoaparatu do pstrykania takich malizn w zbliżeniu.

Reply to
Stachu Chebel

i tu w

Pamiêtasz jeszcze tytu³ w±tka? Chyba NIE!! Roman co¶ tam b±kn± ³, ino nie w temacie w±tka!!

Pochwalê jak co¶ konstruktywnego napiszesz na temat. Po raz n-ty zachêcam do przeczytania 'main topicu'. Jak nie ³apiesz o co chodzi, daj znaæ - podpowiemy.

Reply to
Stachu Chebel

Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia. Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.

Reply to
Leming Show

W dniu wtorek, 18 czerwca 2013 21:05:08 UTC+2 użytkownik Leming Show napisał:

=========

Istotnie, są wyprowadzenia dolno-boczne, raster układu jest "bez pudła", pady wystają poza całkowity obrys układu na 12mils (0.3mm), ale jak wspominałem na początku wątka, oczęta nie do tego, a na dodatek 2 lewe ręce do takiej precyzji. No cóż, Architekt projektuje chałupę na sryljon pięter, a betoniary nie umie obsłużyć :)))

Reply to
stchebel

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.