Lutowanie QFN

Po co? Wysokie, kiepsko oddaje ciepło.

Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą cyną bezołowiową która dodatkowo NIE tworzy stopu z padami a jedynie ściśle do niego przylega - zamiast plastycznego odkształcenia masz zerwanie połączenia.

Reply to
Michoo
Loading thread data ...

Ponieważ, zasada jego montażu jest niczym innym niż technologia bimetalu. Odpowiednikiem jednego metalu o rozszerzalności x jest laminat z napyloną miedzią, a drugiego o rozszerzalności y jest plastikowa obudowa z naniesionymi metalowymi padami. Jako, że te dwie płaszczyzny są przyległe do siebie, stanowią element, który się wygina pod wpływem temperatury. Przy czym: bimetal ma możliwość zginania się i to jest jego ZALETĄ, a obudowy QFN, BGA możliwości zginania nie mają, a przez to naprężenia przenoszą się, na najbardziej miękki materiał, czyli cynę, która stanowi przewodnik. W związku z tym następuje proces ciągłego nagrzewania i chłodzenia, aż coś nie pęknie. Łatwiej w BGA, gdzie pado jest 300 niż w QFN, ale w Nissanie Micra w czujniku przepływu, montowanym na metalowej części silnika, masz pękanie elementów w obudowach nawet dwu wyprowadzeniowych np.

0805 W modelach latających, zdaje się że Kolega Pitlab też wskazywał na ten problem. Aż dziw, że wielu elektroników się na to nabiera. A producent? Cóż.. produkuje dalej złom, bo przecież inżynierowie stosują. I jest zamknięta, dodatnia pętla sprzężenia zwrotnego, która prowadzi do destrukcji, której papierkiem lakmusowym są problemy obserwowane na filmikach: Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze bardziej nowoczesne niż było 30 lat temu.
Reply to
Sylwester Łazar
Reply to
Sylwester Łazar
Reply to
Sylwester Łazar

W dniu 2013-06-18 11:47, Sylwester Łazar pisze:

W QFN masz centralny pad odprowadzający ciepło. Poziom naprężeń zależy od wymiarów poprzecznych. Wymiary QFN są mniejsze niż SO8 a przewodność cieplna wyraźnie większa. Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10 kHz? Jeśli masz jakieś dane o wyraźnie większej awaryjności połączeń dla QFN to chętnie przeczytam.

Ok rezygnujemy z SMT i wracamy do THT. Sądzisz że z takim podejściem uzyskasz sukces biznesowy?

Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.

Reply to
Mario

W dniu 2013-06-18 11:56, Sylwester Łazar pisze:

Ja natomiast widziałem mnóstwo "zimnych lutów". Montaż THT to wcale nie jest większa pewność połączeń.

Jeszcze powiedz ile miały padów.

Reply to
Mario

zcza

k
êkiej

ie

o
e

===========

Wystarczy!! Twoje wywody zaczynaj± byæ delikatnie mówi±c irytuj±c e. Przeczytaj sobie g³ówny w±tek jeszcze raz, je¿eli masz co¶ do powiedzenia w temacie, proszê bardzo. Natomiast wy¿szo¶æ ¦wi±t Wielkiej Nocy nad ¦wiêtami Bo¿ego Narodzenia nie jest tematem w±tku .

Reply to
Stachu Chebel

Widać, że te 30 lat strasznie Cię boli. Tu nie chodzi o lata, tylko czy umiesz wybierać z tego co dobre. Bez względu na to, czy było wyprodukowane 100, 30, 10, 5 lat temu czy w zeszłym tygodniu.

Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko starsze wyrzucał do śmieci, to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów swoich rodziców.

Zobacz tutaj:

formatting link
musisz wybierać staroci. Ta płyta główna jest przykładem, gdzie zmieszano wszystko razem:

1) Elektrolity pomiędzy najbardziej nagrzanymi elementami na płycie: procesor i przetwornica. Jak dojdzie wentylator na procesor, to dodatkowo ciepły nawiew na kondensatory -BEZSENS, 2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie wymienia - BEZSENS, 3) dwa układy BGA przylutowane do PCB, które być może nie ulegną uszkodzeniu, ponieważ mają zamocowane dość porządnie radiatory, ale małe._BEZSENS, 4) Jeden radiator przyczepiony plastikowymi nitami na sprężynce, a drugi solidną spężyna z drutu. DOBRE, ale dlaczego inaczej? 5) Jeden radiator czarny, a drugi jasny. Ten czarny ma pochłaniać energię od tego białego? BEZSENS Powinny byc oba jasne i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB, 6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się sensowniejsze, 7) te lutowane prostokątne TQFP - DOBRE, 8) inne SO - DOBRE - prawdopodobnie nigdy się nie zepsują, 9) z wyjątkiem tego nad AGP, którego machnie monter śrubokrętem, 10) może z tego powodu ktoś użył obudowy do PLCC w pobliżu innej dziury na śrubkę. Może jednak dobra proteza na około, zamiast odsunąć od dziury, 11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych, którzy pracują na 300MHz- DOBRE.

Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu sprzed 30 lat, to proszę o litość.

Reply to
Sylwester Łazar
Reply to
Sylwester Łazar

Jest, ale nie jest idealną technologią. Tam gdzie coś jest małe - nawet trudną do zastosowania. Ale spytaj PitLaba, czy gdyby nie rozmiar zastosował by kondensatory przewlekane?

No to tak 200-300. Oczywiście QFN32, ma ich mniej i prawdopodobieństwo jest dużo mniejsze na ścinanie cyny. Jednak to zasilacz. Zalezy od jego obciążenia i odprowadzania ciepła. Co jeśli gość zamknie obudowę z 8-warstwową płytą w profilu zamkniętym AL o wysokości 20mm i przykręci do pieca na zakładzie pracującym na 1 zmianę? A scalak będzie ciągnął 1,5A? S.

Reply to
Sylwester Łazar

W dniu 2013-06-18 12:38, Sylwester Łazar pisze:

Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.

Może od razu napisz coś o Katyniu.

Oczywiście można je dać po drugiej stronie płytki, z dala od przetwornicy. Tylko czemu one miałyby w takim razie służyć? Poza tym kondensatory grzeją się głównie wewnętrznie. Wiele razy wymieniałem elektrolity na płytach i to w większości wcale nie w miejscach narażonych na podgrzewanie.

??? Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie musi odprowadzić więcej energii.

Czemuż to?

i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już

Albowiem?

W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.

To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.

Reply to
Mario

Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.

Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa. Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny. Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.

Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę. Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą. QFN powinien łatwo się oczyścić mechanicznie na papierze ściernym >2000 lub zwykłym, ale nie testowałem. S.

Reply to
Sylwester Łazar

Użytkownik "Sylwester Łazar" snipped-for-privacy@alpro.pl napisał w wiadomości news:kppdp8$6k1$ snipped-for-privacy@mx1.internetia.pl...

Czy dobrze widzę, że jedna z diod przy płytce audio, jest nieco okopcona?

Bardzo często widuję go w podstawce. Może taniej, może przewidzoano wymianę w zależności od pożądanych właściwości?

Tyle na razie w wątku...

Reply to
Anerys

W dniu 2013-06-18 12:59, Sylwester Łazar pisze:

Skąd przypuszczenie że to ma być przykręcane do pieca?

No i dobrze. Parę pierwszych sztuk może tak być. Później będzie automat. I nie zamierzam płytki mocować do pieca.

Zgadza się, najpewniej to temperatura. Dlatego oprócz grzania od dołu proponuję alternatywę a postaci lutowania rozpływowego w piecu. Ale zdarza się że się źle lutuje z powodu utlenionej powierzchni albo starej pasty.

Reply to
Mario

stowaæ.

Ten "gara¿" to tylko ironia w stosunku do Twoich wcze¶niejszych wywodów. Wszyscy zapewne tak to tutaj zrozumieli. No mo¿e jednak nie wszyscy jak widaæ... A kto zacz±³ pieprzyæ nie na temat? SO-8 zdaje siê nie jest przedmiotem w±tka...

atach to

Zapomnij!!

my.

Z³o¶æ?! Co najwy¿ej poirytowanie i to bynajmniej nie z powodu spawa nia QFN.

± wiadomo¶æ.

???

³ problemu,

yw HOT-AIR.

Nareszcie trochê bli¿ej tematu, ale ta porada ju¿ by³a od kogo¶ i nnego wcze¶niej.

ñ, jak tam

Poczytaj datasheeta, obejrzyj wykresy i nie fantazjuj..

ma³y problem,

Jak bêdziesz mia³ jakie¶ pytania/problemy w dziedzinie elektroniki, t o nie zadawaj ich tutaj. Z nerwowymi lud¼mi nie da siê rozmawiaæ...

Reply to
Stachu Chebel
[...]

Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca? Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?

Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może przyprawić o ból głowy.

W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej miniaturowe oznacza dobre.

[...]
Reply to
RoMan Mandziejewicz

Sam sobie zrób badania. To nie ja ich potrzebuję, tylko TY. Skoro Ty, to płać za to. Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i żadasz, abym wykonał za Ciebie robotę?

Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz: Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać za analizę, albo musisz użyć swojego czasu. Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF TOPIC.

Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia, a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku. Widocznie? Zmierz.

Fizyka: Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne. Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej promieniuje ciepłem, niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium. Podaj wzór na _emisję ciepła przez radiator_, gdzie we wzorze oprócz powierzchni masz kolor radiatora, czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"

Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny, a niemały.

Te wyprowadzenia to sprężynki. TO 220 jest montowany: a) przez śrubkę w dziurce, b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest sprężynka

To to piszą w instrukcji obsługi płyty. Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym: Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia. Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do procesora z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem temperatur pracy, poprawnie chłodzonego procesora. Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego przymocowania procesora do płyty przez podstawkę.

Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem: "uszkodzona płyta główna" Możesz szukać po zawartości opisu: "czasem się zawiesza" I znów: Jeżeli chcesz się dowiedzieć, czy to zawieszanie spowodował jeden z powyższych punktów, czy inny to musisz kupić taką płytę i sobie przepadać na swój koszt. Ja projektuje urządzenia, tak aby uważać na te problemy. Jeśli ty tak nie uważasz, to Ty musisz sobie przeprowadzać analizy, bo to Ty je potrzebujesz. Przeprowadzanie analiz do rzeczy oczywistych jest kosztowne i dlatego najczęściej wykonuje się je bez wiedzy i zgody podatników, na ich własny koszt. A Ty chcesz sponsorowania serii analiz od jednego elektronika. A analizę mocy rozpraszanej nie ma, jest tylko analiza mocy dostarczonej w każdym niemal BIOSIE, wraz z protezą w postaci termostatu, wyłączającego system lub powiadamiającego o przekroczeniu ustalonej temperatury.

Reply to
Sylwester Łazar
Reply to
Sylwester Łazar

W dniu 2013-06-18 13:37, Sylwester Łazar pisze:

Stawiasz dość kategoryczne tezy. Skoro nie masz żadnego wsparcia to mogę je uznać za gołosłowne.

Wziąłem z dataszitu.

Tak samo pisanie o grobach rodziców w wątku o problenmach z lutowanioem układu.

Ale ty już bez pomiarów napisałeś, że bez sensu jest to że jeden biały a drugi czarny i że czarny będzie pochłaniał energię od białego.

Dokształć się trochę z zależności między współczynnikiem odbicia a współczynnikiem pochłaniania czy emisji. Chyba było na laborkach z fizyki ogólnej na studiach.

Przy produkcji w SMT, montaż elementów THT zwiększa koszty i zmniejsza bezawaryjność.

Nie zamierzam kwestionować faktu, że płyty główne uszkadzają się. Natomiast znaczna część wymienionych przez ciebie przyczyn jest wydumana. Pamiętam czasy urządzeń opartych na THT i to była ciągła walka z usterkami. Ty twierdzisz że z powodu przejścia na SMD jest gorzej ja uważam że lepiej.

Reply to
Mario

W dniu 2013-06-18 13:35, RoMan Mandziejewicz pisze:

No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od tych stosowanych w niższych częstotliwościach.

Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND rozwiązuje problem rozpraszania mocy.

Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.

Reply to
Mario

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.