Lutowanie QFN

Witam,

Mam płytkę 8-warstw, grubość 1.6mm, materiał FR4. Za lutowanie się nie biorę, bo oczęta nie te, a co za tym idzie mógłbym sp...lić całą robotę. Dałem to do roboty facetowi, który podjął się tematu. No i problem... Twierdzi, że coś jest nie halo, bo nie daje się przyspawać. Poniżej feralny fragment PCB:

formatting link
Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale wszędzie są thermal reliefy. Ten scalaczek, to takie coś:

formatting link
Jak sądzicie, czy ja coś zrąbałem w projekcie PCB, czy facet po prostu niezbyt sobie z tym radzi i zmienić fachowca? Twierdzi że dmucha hot airem i dupa blada...

Reply to
Stachu Chebel
Loading thread data ...

Exposed pad jest po to aby POPRAWIĆ odprowadzanie ciepła - więc sporo zależy od tego jak to wygląda "pod spodem"

A podgrzewa płytkę? Choćby i na żelazku.

Przy czym coś takiego lutowałem hotairem bez podgrzewania i nie było problemów, a miejsca na odprowadzanie ciepła jak widać sporo:

formatting link

Reply to
Michoo

Użytkownik Stachu Chebel napisał: [..]

Po mojemu robi taką płytę pierwszy raz, podgrzewacz na 160, od góry

330-350 i powinno pójść, dużo miedzi tam widzę nie sądzę by dało się to zrobić za pierwszym podejściem.
Reply to
AlexY

Jedna z warstwa wewnętrznych pod scalakiem:

formatting link

Cholera go wie. Podjął się tamatu, to się nie wcinam. Ale jak nie daje rady, to chciałbym poznać przyczyny, żeby temu zaradzić i pchać robotę do przodu.

Reply to
Stachu Chebel

Użytkownik Michoo napisał: [..]

Też 8 warstw?

Reply to
AlexY

Ni. Przy 8 trzeba by pewnie podgrzać przed lutowaniem.

Za to większe, z większą ilością większych przelotek i sporą powierzchnią dolną do oddawania ciepła, bez thermals + robione na miedzi

70µ.
Reply to
Michoo

Miedzi jest sporo, ale jak jest porządna maska, to nie jest to problem - na podgrzewaczu oczywiście, bo bez to nie widzę tego raczej.

No, ewentualnie jeszcze lepiej piecyk :)

Reply to
sundayman

Na mojej PCB też są ZDECYDOWANIE większe scalaki. Jeszcze nie montowane. Problem rozpoczął się już na takiej dupereli. Stąd w popłochu pytam, czy ja coś zdupcyłem w projekcie, czy fachowiec od montażu niezbyt tęgi...

Reply to
Stachu Chebel

W dniu 2013-06-18 01:01, sundayman pisze:

Jakby nie bylo reliefow to wtedy moze byc problem z lutowaniem ale tutaj widac ze jest raczej OK.

Reply to
LeonKame
Reply to
Sylwester Łazar

Ja jestem zarówno projektantem jak i właścicielem/inwestorem. RWD nie ma tu zastosowania.

Eeee tam... Powiedziałem, że nie mam toolsów, dwie lewe ręce i tyle..

Mam ich 10, więc faktycznie płakał nie będę o 2/3 sztuki na prototypie. Natomiast komplet scalaków, to trochę ponad 300$ i to może być trochę nazbyt bolesne. Pozatem, prototypienie podczas braku pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić.

To już nie moja brocha. Ja się za to nie biorę!! Interesuje mnie tylko czy: zmienić coś w projekcie, czy zmienić spawacza !!

Reply to
Stachu Chebel
Reply to
Sylwester Łazar

Wyraźnie postawiłem pytanie: Ja zdupcyłem coś w projekcie, czy spawacz do bani? Widzisz 3-cią możliwość? PCB jest SUPER, scalaki są jakie są i tyle..

Reply to
Stachu Chebel

W dniu 2013-06-18 10:36, Stachu Chebel pisze:

Spawacz do bani, tak swoja droga to analog jest drogi i do tego ja bym osobiscie nie dawał zasilacza w QNF.

Reply to
LeonKame

W dniu 2013-06-17 23:36, Stachu Chebel pisze:

Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest problem płytki tylko technologii. Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie do montażu automatem. Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu. Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł :) Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.

Reply to
Mario
Reply to
Sylwester Łazar

W dniu 2013-06-18 11:05, Sylwester Łazar pisze:

Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30 lat?

Reply to
Mario

Dlaczego? Ja osobiście uważam QFN za świetną obudowę - z jednej strony mniej miejsca zajmuje niż QFP z drugiej lepiej się lutuje - brak mostkowania między nóżkami, układ sam wskakuje na miejsce, z trzeciej ma znacznie lepsze odprowadzanie ciepła a z czwartej jest odporniejszy mechanicznie.

Reply to
Michoo

Miejsca mam ile mam, stąd akurat scalak w takiej, a nie innej puszce.

Reply to
Stachu Chebel

Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś wybiera SO-8 zamiast DIP-8.

No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.

Reply to
Stachu Chebel

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.