Witam !
Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w stanie sam tego polutować. Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8 mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu do SMD to się polutuje ?
Paweł