Lutowanie BGA w prototypach

Witam !

Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w stanie sam tego polutować. Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8 mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu do SMD to się polutuje ?

Paweł

Reply to
Paweł
Loading thread data ...

Tak Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu. Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.

Pozdr EM

Reply to
EM

A jak zabezpieczyc scalak przed przesunieciem sie podczas przenoszenia plytki ze stolu do pieca? Przykleic kawalki czegos dookola, zeby nie mogl sie przesuwac? To potem bedzie problem odkleic.

Reply to
Jerry1111

Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD. Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.

Paweł

Reply to
Paweł

Paweł pisze:

Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.

Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.

Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?

Reply to
mt

Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem

0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !. Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się pod układem jakieś zwarcia. Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do przylutowania układu.

Paweł

Reply to
Paweł

wnekus pisze:

A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko poszło OK - wystarczy zrobić rentgen ;)... podobno to się sprawdza :D...

Reply to
Konop

co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.

pzdr darek

Reply to
Darek

Paweł pisze:

jesli lutowales juz SMD na pascie to wiesz ze elementy na pascie same sie ustawiaja na padach jesli podasz odpowiednia ilosc pasty.

Coby duzo nie szukac stare chinskie przyslowie mowi ze "jeden obraz to wiecej niz tysiac slow" :

formatting link

Reply to
mt

kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).

W zaleznosci od ukladu staram sie poprawiac. Jesli uklad ma kulki o srednicy

0.8 to problemow wiekszych nie ma, natomiast jesli srednica kulek jest mniejsza to juz zaczynaja sie schody, ale tragedi nie ma. Jesli ktos ma sita (nawet te badziewne z allegro ) to mozna zrobic nowe kulki, a jak nie ma sie sit to jest metoda prowizoryczna i bardziej pracochlonna ale tez da sie zrobic cos co bedzie przypominalo kulki i spelnialo swoja role

Pozdrawiam Wnekus

Reply to
wnekus

Paweł pisze:

Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę tylko dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA też bez problemu. BGA jest łatwiejszy do postawienia niż inny układ o małym rastrze. Ma tendencję do pewnego samonaprowadzania na pady. Oczywiście gdy błąd położenia nie jest zbyt duży. Płytka powinna mieć jakieś znaczniki ułatwiające położenie układu BGA.

Reply to
EM

Cześć Wnekus, W jaki sposób pozycjonujesz układy BGA w prototypach? Względem jakich punktów orientacyjnych? Zakładam montaż ręczny. K.

Reply to
John Smith

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.