klejenie smd...

Pszemol schrieb:

też nie kleję i stosuję właściwie twoją metodę z tym, że czasem używam lutu smd w strzykawce (do naprawdę drobnych nóżek i elementów < 0603). No i nie używam lupy tylko mikroskopu stereo 25x (bo mam ;-)). Klejenie elementów stosuję tylko jak montuję "na żuczka" na płytce uniwersalnej elementy SMD. Biorę wtedy kropelkę cyjanoakrylatu.

Waldek

Pszemol napisał(a):

No ale to nie jest praca prototypowa. Mam do zmontowania np 50-100 szt pcb, na ktorych jest stado (~40) ledow smd, z drugiej strony pare opornikow, kondensatorow, kilka scalakow. Nijak sie nie oplaca sie tego robic/zlecic ale trzeba zmontowac. Robilem twoja metoda, ale krople cyny dawalem na jeden pad, potem element "wsuwalem" w to, trzymajac penseta. Wszystko fajnie, ale po 50 elementach penseta zaczyna sie kleic (od parujacego topnika) i lapanie/stawianie elementow jest utrudnione... A potem i tak trzeba 2gi raz obrobic wszystkie elementy.

2ga wersja byla taka - ze stosowalem pensete podcisnieniowa z malutka koncowka - trzymajac element za gore, cynowalem wczesniej oba pady (w przypadku r/c/diod), a podczas kladzenia elementu grzalem oba pady specjalna koncowka lutownicy (taka akurat z rozstawem na 1206). Tez ok, ale troche niewogodne. Wada tych wszystkich metod bylo przegrzewanie pcb i elementow podczas pozycjonowania. Zwlaszcza w ledach smd to bylo widac. Stad sposob na klejenie. Obecnie jedna osoba siedzi i przez "sitko" - powiercony kawalek pcb z dziurkami fi 2mm dokladnie nad miejscami gdzie maja byc kropki - naklada klej, i przekazuje nakropkowane pcb osobie obok, ktora odrazu uklada smdki na to. Potem calosc idzie do piecyka na 5min i mozna lutowac (poprzez napastowanie koncowek elementow i znow do pieca, albo recznie, ale i tak idzie wtedy to z x4 szybciej) Widzialem tez wersje ze wszystkie elementy sa ukladane wstepnie w pieczatce - gumka jak od pieczatki (zamawiana u pieczatkarza, koszt pare zl), wytrawiona z dolkami idealnie na elementy w odpowiednich miejscach. Potem przyklada sie tylko nakropkowane pcb, odwraca dogory nogami, i przyklejone sa wszystkie elementy rowniutko. Musze jeszcze tego sprobowac, czy nie bedzie wygodniej, bez zabawy w rowne ustawianie kazdego elementu

Pszemol napisał(a):

Jest to gdzies u nas dostepne?

Zamow szablon pod paste i po klopocie, potem tylko ulozenie elementow i do pieca idelanie nadaje sie do tego piekarnik elektryczny z termoregulatore. Potem tylko poprawki i po klopocie.

Dnia Tue, 16 Jan 2007 22:28:17 -0600, Pszemol napisał(a):

Gęste scalaki to się lutuje dużą kroplą cyny przeciąganą po wyprowadzeniach a potem nadmiar cyny zbiera plecionką :)

badworm napisał(a):

A po co plecionka? Najpierw na wyprowadzenia scalaka (wstępnie spozycjonowanego przez przylutowanie skrajnych nóg) nakładasz ze strzykawki topnik w żelu a potem przejeżdżasz po nich grotem minifalą (ze wspomnianą dużą kroplą cyny). I koniec. Nie trzeba nic zbierać.

Paweł napisał(a):

Chyba nie o to chodziło, ja zrozumiałem że wszystko jest w SMD. Najlepiej przylutować LEDy w piecu po nałożeniu pasty szablonem, a drugą stroną płytki zająć się całkowicie ręcznie. Przylutowanie garści elementów biernych i kilku scalaków nie zajmuje dużo czasu. Razy 100 płytek.

BTW: Ale i tak nie zaszkodzi dowiedzieć się, ile za montaż takiej serii

100 płytek weźmie np. Lars czy Blaberk. Może się opłaci (chociażby czasowo) nie dziubać tego samemu?

[...]

Przy odstępie 50 mils, to kalafonia, lutownica transformatora i odrobina wprawy wystarczy ;-)

Paweł napisał(a):

Poprawie precyzyjniej - z jednej strony jest stado ledow smd, a zdrugiej strony - stadko opornikow _smd_ kondensatorow _smd_ oraz kilka scalakow (tez smd, tqfp 44, so16 itp)

Z okazji gęstości chyba nie do końca, bo np ledy są w szereg i tak lutowane, że mają wspólny pad między sobą, jedna kropla cyny łączy oba ledy. Przy lutowaniu "rozpływowym" bez klejenia potrafi się led (taki po środku) przesunac w losowym kierunku, bo w obie strony go ciągnie siła... Dlatego wole kleic najpierw elementy a potem lutować, poza tym ~40 ledów na powierzchni 4x4cm to troche gęsto, i łatwo je "zamieszać", poprzesuwać źle łapiąc płytkę czy coś..

RoMan Mandziejewicz napisał(a):

Przy 50 mils (np. zwykłe SO16) to lutujesz normalnie każdą nogę oddzielnie i nie przejmujesz się minifalą. Taki grot jest potrzebny do wygodnego lutowania scalaków w gęstszych obudowach, np. większych pamięci DataFlash (TSOP28 ma między nóżkami 0,55 mm czyli ok. 22 mils) czy chociażby zwykłej ATmegi 128. Można oczywiście radzić sobie innymi metodami, ale takim grotem robi się to najszybciej i najwygodniej.

Dnia Wed, 17 Jan 2007 23:21:34 +0100, Adam Dybkowski napisał(a):

Tylko, że minifalę trzeba najpierw mieć :) Tutaj(w Danii) kupili mi do pracyu specjalnie stację hot-air ale i tak z niej nie korzystam - MW100 Pace jest naprawdę bardzo przyjemna tylko musiałem się własnym topnikiem ratować(czyt. kalafonią rozpuszczoną w spirytusie) bo tutaj same jakieś ekologiczne wynalazki mają i to w postaci pisaków - fuj! Na szczęście nic gęstszego niż TQFP44 i SOT23-5 nie mam do lutowania.