Hej,
Czy macie jakiś sprawdzony patent na przylutowanie obudowy QFN28, takiej:
Pomyślałem sobie żeby grubo pocynować stopem rosego i podgrzać od spodu opalarką, tak żeby złapało, ale czy to ma szanse zadziałać? Może jest inny sposób na to?
(oczywiście bez sita, pasty i pieca :-))
Te pady są również z boku obudowy układu. Jeśli pola na PCB wystają poza układ to bez problemu przylutujesz go w klasyczny sposób lutownicą z odpowiednio cienkim grotem. Proponuję przed zabiegiem posmarować płytkę topnikiem, użyć cienkiej cyny (np. 0.25 mm).
Paweł
Pocynuj lekko pady, tak żeby na każdym została mała kropelka cyny. Następnie obficie posmaruj topnikiem, połóż układ na padach i podgrzej gorącym powietrzem. Opalarka to dość toporne narzędzie, ale przy odrobinie zręczności powinno się udać przylutować nie paląc i nie zdmuchując wszystkich elementów w okolicy. Bardzo pomaga podgrzanie płytki od spodu. Wtedy wystarczy lekko dmuchnąć gorącym powietrzem i elementy ładnie się lutują. Pomaga też pocynowanie wyprowadzeń na obudowie. Moment kiedy cyna zaczyna się topić jest dobrze widoczny - kostka nagle osiądzie. Wtedy możesz przestać grzać i pozwól płytce ostygnąć. W ten sposób lutuję w domu wszystkie elementy SMD i jestem zadowolony z wyników. Czasami, jak zostawię za mało cyny na padzie, muszę lutownicą poprawić takie połączenie, ale to nie zdarza się często. Nie próbowałem jeszcze lutować BGA, ale myślę że z małymi kośćmi też powinno się udać. Polecam filmik na stronie
pzdr. j.
W dniu 2011-01-23 10:50, Verox pisze:
Od spodu opalarka spalisz laminat, ja to lutuje HOT AIR em z jak najmniejszym nadmuchem a i tak pozniej trzeba poprawic lutownica boki jak na filmie. Mozesz probowac ta opalarka ale bez zamocowania ukladu nie dasz rady bo nadmuch zsunie scalaka z plytki.
On Sun, 23 Jan 2011 11:51:51 +0100, Rysio napisał:
Mam hotaira, Xytronixa - ze stacji 988. Opalarka dlatego że ma większą moc. i łatwiej podgrzać. A stop rosego topi się ok 100 st celsiusa.
A lutowales juz kiedykolwiek cos poza rynnami ?
On Sun, 23 Jan 2011 12:28:04 +0100, Rysio napisał:
Jeśli to miało być śmieszne - to nie było.
On Sun, 23 Jan 2011 05:09:53 -0500, Jacek Radzikowski napisał:
Fajne. Jestem na etapie projektowania płytki, ale ten filmik mnie przekonał zrobie na QFN, zawsze więcej miejsca zostanie, a płytka ma sie zmieścić w puszcze elektrycznej :-)
W dniu 23.01.2011 13:41, Verox pisze:
Było :)
Ja też kiedyś (pierwsze spotkanie z hotair) uważałem, że jak się w 5 sekund nie topi się cyna to trzeba temperaturę podnieść. Skończyło się na 450* i ugotowaniu ARMa (ram działa, flash - nie).
Teraz jak lutuję to najpierw 30 sec grzeję ~180 potem 220 na 10 sec i gotowe - ani nie śmierdzi palonym topnikiem, ani płytka się nie rozwarstwia.
W dniu 2011-01-23 16:18, PC pisze:
Nastepny patenciarz.
To jest bardzo dobry patent. Metoda podobna do tej, którą ja robię, ale nie potrzeba gorącego powietrza. Wystarczy odpowiednio rozgrzane żelazko.
j.
Jeszcze jedno: żelazka możesz użyć do wstępnego podgrzania płytki, tak żeby rozgrzała się trochę poniżej punktu topnienia cyny. Później wystarczy tylko krótko dmuchnąć gorącym powietrzem i masz płytkę polutowaną. Podgrzanie pomaga też przy wylutowywaniu elementów lutowanych RoHS. Zdarzyło mi się musieć wylutować pomarańczowe kondensatory SMD. Dopóki grzałem tylko powietrzem, kondensatorom paliły się obudowy, a lutowie nie puszczało. Dopiero po podgrzaniu płytki dało się je czysto wylutować.
j.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.