Mnie też się wydawało, że wiem. Eaglowi również, z kilkunastoma zgodnymi realizacjami tej obudowy w bibliotekach. A że potrzebowałem dwóch bramek NAND, to dałem 74LVC2G00DP.125. W TME opisali jako TSSOP8, więc po utworzeniu symbolu i urządzenia trafił na płytkę, a płytka do płytkarni. Jesus wept. W pionie footprint się zgadzał, ale podczas montażu układowi trzeba było dorobić 3mm nogi z DNE0,25, bo się okazał być 2x węższy niż model z Eagle.
Początkowo myślałem, że w TME coś pokręcili, bo się zdarzało (np. zamiast diody w SOT523 przyszły w SOT323 i teraz kombinuj...), ale w datasheet też piszą TSSOP8. Obok jest symbol europejski, ale kto by na niego zwracał uwagę? Jak się jednak zwróci, to w Eagle jest dokładnie jeden wariant mniejszej obudowy. Autorstwa NXP.
Czy kogoś tu już do reszty? Za mało literek w alfabecie, że trzeba wprowadzać recycling uświęconych tradycją nazw? Czemu to ma niby służyć?
Ktoś kiedyś napisał "NXP. Not recommended for new designs", a ja właśnie zaczynam rozumieć powody...
Witaj w klubie :) w kicadzie jest podobnie ale to nie ich wina (programów i biblotek) tylko producentów, też się podobnie naciąłem na symbolach, niestety trzeba patrzeć na wymiary na końcu pdf-a. Tak się właśnie powoziłem na atxmega128, ma obudowe TQFP 64 biorę taką z bibloteki układam na płytce, ale coś widzę że nie pasuje mi do wymiarów płytki bo robię moduł więc płytka wąska, okazuje się że obudowa jest po
2 mm węższa :( musiałem poszukać innych bibliotek a tam to samo, wreszcie udało mi się trafić na właściwą, uratowało mnie tylko to że była dość duża różnica.
Też dwa razy miałem do czynienia z taką sytuacja. Raz z jakimś kontrolerem w TSSOP28, potem z pamięcią FLASH od Microchipa. Obydwa elementy były szerze od typowej obudowy. Nauczony tym doświadczeniem, gdy tylko samodzielnie projektuję jakiś element w Eagle, drukuję wzór wyprowadzeń i sprawdzam, czy pasują do tego podzespołu.
Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam). Nigdy nie miałem takiego problemu :)
Obudowy, które mają od spodu thermal pad nawet jak mają jednakowo nóżki to thermal pad może być inny i staram się zawsze dopasować zgodnie z wytycznymi danej firmy, bo np. ilość pasty zależy od tego jaki ułamek mm miejsca jest pod obudową położoną na idealnie płaskiej powierzchni. Nie jestem w stanie tego mierzyć - zakładam, że jak w karcie katalogowej odwołują się do noty aplikacyjnej to do odpowiedniej. Wypełnienie pastą takiego pada waha się od chyba 25% do 70%. Nie mam przekrojowych informacji i nie wiem czy to przypadkiem nie jest tylko widzimisię autora danej noty bo tylko kilka takich footprintów do tej pory używałem. P.G.
Tego nie wiem, ale wystarczy spojrzeć ile jest różnych szerokości niby-zwykłej obudowy SO-8 (od chyba 150milsów do 208milsów) albo jak footprintem różnią się te same modele transoptorów. Dlatego robię próbny wydruk footprintu na kartce i przykładam do niego nowy element.
Ale one są odpowiednio oznaczane: narrow SOIC, WSOIC itp. kombinacje. Poza tym w transoptorach "od zawsze" panowała nieokiełznana inwencja twórcza, więc się pilnowałem. Chwila nieuwagi i cios w plecy zadała mi bramka TTL. :-/
Też mam taki zwyczaj, ale przecież nie będę się wygłupiał testowaniem dobrze znanego mi TSSOPa. No to mam za swoje. Trzeba będzie zacząć sprawdzać, czy 0603 to aby na pewno 0603...
*Wszystkie*? Na psychoterapeutów by mi pieniędzy nie starczyło. ;-) Próbuję sobie wyobrazić rysowanie obudowy QFN69 i testowanie poprawności footprintu. Nie, podziękuję. I szczerze podziwiam. :-)
Ale tego rodzaju modyfikacje zazwyczaj są proste, bierze się gotowca i dorysowuje mu prostokącik, sztuk jedną, albo i gotowy prostokącik przewymiarowuje wg zleceń datasheetu. Ja miałem jeszcze prościej, wystarczyło wziąć gotowca TSSOP8, jednego z wielu jednakowych, narysować symbol, zrobić mu "connect" na padach i użyć. A potem drutować prototyp pod mikroskopem, poszerzając przy tym znacznie zasoby słownictwa i dokonując przełomu w akcentowaniu słów już wcześniej przyswojonych.
Tak. Przejąłem u nas projektowanie PCB w okolicy 2006. Głównie chodziło o to, że ćwiczona 2004-2006 metoda, że ktoś robi a ja mu patrzę na ręce (w temacie EMC) się nie bardzo sprawdzała. Zamiast stać nad głową wolałem nauczyć się obsługi Protela - tak jest szybciej, a i tak od czasu EMC płytki spadły na mnie.
Praktycznie co nowa płytka to muszę zdefiniować jeden, góra dwa nowe footprinty. To mały ułamek czasu całego projektu, a jak przyjmę, że coś zaczynam używać to przyda się też w kolejnych projektach. Nie wiem czy szukanie gdzieś gotowych footprintów i sprawdzanie czy są dobre (bez sprawdzania to za duże ryzyko - często zamawiamy od razu serie produkcyjne) nie zajęło by mi więcej czasu niż zdefiniowanie samemu (zdefiniowanie = kopia jakiegoś zbliżonego i poprawa kilku liczb).
Teraz planuję się przenieść do KiCada (zasadniczo jak będzie V5 - zakładam, że w sierpniu). Pierwsze na co zwróciłem uwagę w ich footprintach to 0603 rezystorów - znacznie więcej miejsca między padami niż 0603 kondensatorów (ja w Protelu miałem jeden wspólny 0603, ale spodobał mi się pomysł, że można mieć różne). Wychodzi, że bez przekraczania granic rozsądku mógłbym dwie ścieżki tamtędy machnąć. To 0603 dla R dokładnie się zgadza z kartami katalogowymi Vishay, ale JM elektronik (u nich produkujemy praktycznie wszystko) używa rezystorów z innego źródła. Zapytałem ich o ten footprint i mi go nie zaakceptowali - nie spełnia tolerancji elementów i montażu. No to zapytałem też o SOT23, SOT323 i też nie za bardzo (te które miałem dotychczas - OK, te KiCada - za małe pady). Jak poszukałem kart katalogowych rezystorów różnych producentów to stwierdziłem, że różne footrpinty proponują i jest to związane z fizycznym rozmiarem metalizowanych części na rezystorze (Vishay ma wyjątkowo małe).
Przy projektowaniu płytki trzeba więcej myśleć - jest bardziej stresujące, niż proste przenoszenie rysunku footprinta z karty katalogowej. To jest ta odprężająca część pracy :)
Nie rozumiem pojęcia testowania poprawności. Ja nie wymyślam sam footprintów tylko biorę z kart katalogowych. Jeszcze nie miałem pecha trafić na kartę w której byłby narysowany nie pasujący do elementu footprint. Może jak kiedyś trafię to zrozumiem, że nie można polegać i trzeba przetestować. Zresztą na czym miałoby polegać to przetestowanie. Jak wybieram do stosowania jakiś nowy element to nie mam go fizycznie w ręku. Wprojektowuję na płytkę. Zamawiamy serię produkcyjną (np 50szt), każemy sobie do biura konstrukcyjnego przysłać 3..5 na których uruchamiany oprogramowanie - dopiero wtedy widzę jak to wygląda.
A mi się wydawało, że robię normalnie - jak wszyscy :) P.G.
PG dobrze Ci podpowiada. Ja zresztą robię dokładnie tak samo. Nie wiem jak to jest w Eaglu, ale w Altiumie zdefiniowanie QFN'a z dowolną liczbą pinów to kwestia 2-3 minut. Ilość pinów jest naprawdę bez znaczenia. Natomiast zdefiniowanie symbolu schematowego, to już może być trochę roboty.
Dwie równoległe ścieżki pomiędzy padami 0603? Tak ciasno nigdy nie robiłem, ale ogólnie staram się nie schodzić z szerokością ścieżki i odstępami poniżej 0,2mm. Wolę użyć więcej warstw, bo są cenowo akceptowalne, a parametry elektryczne i termiczne są fantastyczne.
Mnie odpręża faza routingu. Nudne zajęcia typu definiowanie symboli lekko podnoszą mi ciśnienie, ale konieczność narysowania footprintu przyprawia mnie o drgawki. Dlatego wolę gotowce, kiedy tylko mogę. Choć czasami efekty są jak opisałem. Po zastanowieniu muszę oddać wyższość Twojemu podejściu, ale ja bym tak nie umiał.
Ale można się pomylić podczas przepisywania cyferek. Do tego jest bałagan w rysunkach technicznych, widziałem np. obudowę DO214 w jednym datasheecie mającą podaną odległość między zewnętrznymi granicami padów, zamiast między środkami, do czego jestem przyzwyczajony. Gdyby nie wydruk testowy na kartce, to by płytki poszły do kosza.
Przykładasz część i patrzysz, czy pasuje do obrazka. :-)
I tak sobie właśnie wprojektowałem tego TSSOPA... Został kupiony po wyprodukowaniu płytek. Poprawka trywialna, ale niesmak pozostał, bo niespecjalnie umiem znaleźć swoją winę w tym przypadku. Chcesz mieć nietypową obudowę, to ją sobie inaczej nazwij. Logiczne. A przynajmniej do niedawna tak myślałem.
Dokładnie tak. W bibliotekach ładowanych z KiCad 4.0.7 footprint R_0603 ma 1mm miejsca między padami - wejdą dwie ścieżki 0,2 z odstępem 0,2. Dokładnie taki sam footprint znalazłem w karcie katalogowej rezystorów Vishay - nie chce mi się teraz szukać linka. Natomiast C_0603 ma tylko 0,7mm miejsca (znalazłem dokładnie takie w AVX). Nigdy wcześniej nie analizowałem footprintów tak szczegółowo (przejąłem działkę PCB bez wnikania w historyczne początki). Stosowany przeze mnie
0603 miał 0,8mm odstępu. Ponieważ akcja przeniesienia się do KiCada to w moim przypadku w pierwszym etapie zdefiniowanie podstawowego zestawu footprintów więc się temu przyjrzałem. JM chciałby aby odstęp był nie większy niż 0,85. Postanowiłem trochę naciągnąć i dla rezystorów będę miał 0,9 (w razie W wejdą dwie ścieżki 0,18 - to chyba obecnie nie jest problem już dla żadnej płytkarni). Nigdy dotychczas nie przeciągnąłem dwu ścieżek pod 0603, ale zapewne nie raz taka możliwość by mi ułatwiła
- moje płytki są dwustronne z jedną stroną całą GND (jak koniecznie muszę coś skrzyżować (wyjątkowa sytuacja) to nie niszczę ciągłości GND tylko wstawiam rezystor zerowy).
Jeszcze nie zdarzyły mi się 4 warstwy, ale jak zastosujemy procki w mniejszej obudowie to chyba będę musiał. Moją normalną strategią jest, że wchodzę VCC pod TQFP w jednym rogu i wychodzę pozostałymi trafiając do wszystkich peryferyjnych elementów.
Mnie dotychczas raczej mierziła. Ale to zapewne kwestia narzędzia (Protel 3). Jak trzeba znaleźć miejsce na nową ścieżkę to wyszło, że najlepiej usunąć wszystko w okolicy i zacząć od nowa - szybciej niż przesuwanie każdego rogu każdej ścieżki. To samo jak trzeba jakiś element przesunąć - lepiej zacząć od nowa. Spodobało mi się demo KiCada 4 - że wszystko się samo odsuwa i to jest powód, że postanowiłem się przenieść. A że robię to powoli to zanim doszedłem (niedawno zrobiłem pierwszą płytkę - już jest wykonana, ale jeszcze jej nie widziałem bo trafiła do firmy i jak się zbiorę aby im wysłać dokumentację to mi zmontują i dostanę do prób) to KiCad lada chwila będzie V5 więc postanowiłem poczekać.
Wydaje mi się, że to nie jest odosobniony przypadek - chyba nie da się wymyślić sposobu wymiarowania, aby takiego nie znaleźć w jakiejś karcie. Ja normalnie maluję pady footprinta, obrys z marginesem (do układania według niego na styk z innymi) i maluję na jednej warstwie mechanicznej sam element - widać, czy pasuje do padów, a pomylić się i w padach i w wymiarach elementu i to jednakowo - raczej niemożliwe. Fizyczne wymiary elementu przydają mi się jak z jakiegoś powodu muszę coś tak upchać, że ignoruję ten normalny obrys z marginesem. P.G.
I to wcale może nie być takie głupie. Niektórzy producenci albo sklepy mają takie świetne poczucie humoru żeby podawać rozmiary metryczne zamiast calowych dla elementów biernych. I takie sobie 0603, które wszyscy dobrze znamy i nawet sobie ręcznie przylutujemy, gdy z calowego stanie się metrycznym to nawet będzie ciężko znaleźć na stole, a co dopiero lutować. Wszak to 0.6 x 0.3 mm, odpowiednik calowego 0201.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.