No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
W dniu 2013-07-31 13:44, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
Jak byłem w wielkiej potrzebie bo musiałem zmienić układ w prototypie z BGA na QFN to zrobiłem przejściówkę PCB, przylutowałem ją na pady BGA a na wierzchu dałem obudowę QFN. Straszna rzeźba, trudno to dobrze przylutować, ale prościej niż odlutować wszystko z istniejącego prototypu, zrobić kilkuwarstwowe nowe PCB i przylutować na nowo.
Użytkownik napisał w wiadomości grup
Sciezke tez mozna skrosowac :-)
Duzy ten BGA ? Gdzies tu pokazywali zdjecia przylutowanej na kynarkach.
J.
W dniu środa, 31 lipca 2013 14:49:59 UTC+2 użytkownik J.F napisał:
Leci na wewnętrznej warstwie i na jednym końcu dochodzi do BGA, a więc zaś ten sam problem się pojawia.
O k...a !!
W dniu 2013-07-31 13:44, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Adam
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.Kiedyś zrobiliśmy otwór od góry obudowy BGA i dzałało. Precyzja mikroskop i wiele rzeczy staje sie prostszych.
W dniu 2013-08-02 11:15, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić). Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki. Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie pie....enie.
Adam
Użytkownik snipped-for-privacy@gmail.com napisał: [..]
Reballing opcjonalnie jeśli potrzebny, czasem uda się zdjąć ładnie a czasem nie.
W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 19:42:34 UTC+2 użytkownik AlexY napisał:
DZIĘKI!! DZIAŁA!! Wykorzystałem "kabel" z uzwojenia starego zegarka. Tak się szczęśliwie złożyło, że 2 kulki z prawej strony BGA mogłem wypieprzyć i bezproblemowo dało się ten kabel pociągnąć na zewnątrz.
W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Płyta jest wręcz BEZCENNA - prototyp. 1k$ wywaliłem na 8-warstwowe PCB (10 szt.) i przez popaprane dataszity pojawił się ten problem. W innych miejscach też są błędy (z reguły moje), ale jak to w prototypie.. gdzieś tam kross, gdzieś tam "dolutka" jakiegoś kondziora.. Na układ BGA (FPGA) zwróciłem szczególną uwagę coby jajec nie było. Jajca zrobili mi faceci od dataszitów z Xilinx'a. Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
W dniu 2013-08-03 09:46, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:
Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?
Adam
W dniu poniedziałek, 5 sierpnia 2013 13:33:14 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Nie ma się o co ciskać!! Szczegóły dot. PCB są w innym wątku, ale nie ma to absolutnie żadnego związku z problemem opisanym tutaj. W innycm wątku pisałem o innym problemie związanym ze zbyt małym thermal padem na QFP, w innym zaś wątku o wątpliwościach dotyczących dokumentacji FPGA Xilinx'a. Wszystkie te problemy dotyczą tej samej PCB, ale każdy jest inny, brak związku między nimi.Na marginesie mogę dodać, że PCB jest 8-warstwowa, ale to teź nie ma żadnego znaczenia w tym wątku.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.