Hallo,
liegen.
dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,
oder
b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
Habt ihr da Erfahrung/Tips?
MfG, Bernd
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vor 20 Jahren
TDFN manuell löten?
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vor 20 Jahren
Bernd Maier schrieb im Beitrag ...
Nein.
Wenn dir der Chip was wert ist, koennte etwas Vorbereitung nicht schaden. Klemme einen Temperatursensor auf die Platine (wo die PADs sind) (und einen sowieso defekten Chip obenauf), genug Flussmittel, und lege die Platine in eine Heizung (was du halt da hast, Backofen mit Infrarot, Grill, Toaster :-) aber bloss nicht handbewegtes welches ungleichmaessig heizt, und heize langsam auf 130GradC. Dann volle Pulle und kontrolliere, ob deine Heizung schnell genug in der Lage ist, die Platine auf 245 GradC aufzuheizen, und halte den Luefter (Umluftbackofen & Tuer auf ?) parat um sie dann schnell wieder abzukuehlen. Vergleiche deine Temperaturkurve mit der aus Datenblattern (wie Philips smd_mounting.pdf von 1999), wenn's passt spricht NICHTS dagegen deine Hobbyeinrichtung als Ersatz fuer professionelle Loeteinrichtungen herzunehmen. Die versuchen auch bloss die Temperaturkurve halbwegs einzuhalten. Ansonsten guck halt nach was anderem verwendbaren (Oma's Gesichtsbraeuner von unten und oben ? Unterschaetze die benoetigte Heizleistung nicht, die Kurve ist STEIL)
-- Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/ de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/ Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask. Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
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vor 20 Jahren
Bernd Maier wrote: : Hallo,
: liegen.
: dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,
: oder
: b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
c.,
Irgendjemanden mit Reflowofen finden...
Wo wohnst Du?
-- Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt --------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------
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vor 20 Jahren
Bernd Maier schrieb im Beitrag ...
Na ja, ist schon ein kleinerer Luftstrom.
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Egal, die Industrie verwendet alles. IR, Heissluft, vapor phase. Du musst REPRODUZIERBAR sein.
-- Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/ de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/ Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask. Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
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vor 20 Jahren
Hallo!
wir verwenden vapor phase ist das schonenste derzeit, da ir das schwarze gehäuse stärker erwärmt als die metallpins.
gib lötpaste (schmelzpunkt 210°C) auf alle pins und setze den ic drauf. dann erwärmst du einen metallblock auf so auf 300°C und lege die platine drauf und drück diese mit schraubenzieher fest auf das metall. wenn die lötpaste schmilzt und mit dem ic verlötet entferne die platine schnell pass aber auf das der ic nicht verrutscht und dann kühle ihn mit einen heisluftgeläse (so
100°C) schnell ab.nimm aber gute lötpaste und schau nicht aufs geld
SERVUS