Hallo,
ich entwerfe grade eine Multilayer Platine und bin am Nachdenken über die Auslegung von GND Planes. Zur Zeit sieht es so aus, das ich eine Lage der Platine komplett für GND reserviert habe. Des weitern habe ich alle freien Flächen auf der top und bottom Plane ebenfalls mit GND aufgefüllt. Als Isolation für die top und bottom planes habe ich 12 mil gewählt. Nun zu meinen Fragen:
1) Ist die aufüllung von freien Flächen auf top und bottom mit GND überhaupt sinnvoll?2) Macht der Abstand von 12 mil Probleme bei der Bestückung der Platine mit SMD Bauteilen, wenn man Lötstopplack benutzt?
3) Wozu Thermals? Kann man nicht auch die Pads der Bauteile direkt mit den Planes verbinden?Danke im vorraus!
MfG, Christian Gröling