PIC10 minimaler Strombedarf

Hi,

nur nach 10min etwas umschalten). Die CPU braucht zu 99,9% nicht zu laufen,

davon? Sind die im Datenblatt angegebenen 175uA bei 2V da das absolute Minimum oder kommt man mit ein paar Tricks noch weiter runter? (Nach dem Umschalten soll er dann bei ~1uA schlafen, kann er per Pin wieder geweckt werden.)

weniger Strom braucht?

M.

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Matthias Weingart
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Suche nach PICs mit der "eXtreme Low Power (XLP)" Eigenschaft. Ich hatte mal den PIC12LF1572 getestet und der brauchte nur noch ein paar Nanoampere im Sleep-Modus:

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War allerdings etwas trickreich, denn die normale F Variante (PIC12F1572) brauchte bedeutend mehr Strom, sogar mehr noch als ein ATTiny25, den ich jetzt in einem anderen Projekt einsetze, da ich bis 5 V Versorgungsspannung brauchte (PICs in LF erlauben nur bis 3,6 V, der ATTiny25 geht bis 5,5 V und ist auch bedeutend entspannter mit zu arbeiten, also z.B. wirklich alle Pins sind beliebig als Ein-/Ausgang schaltbar, fast jeder Befehl braucht nur einen Takt, die Befehle sind

man kann den internen RC-Takt bis auf 31 kHz runtertakten. Da sollte der weit weniger als 175 uA brauchen. Laut Datenblatt 30 uA / MHz, was also

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Frank Buss, http://www.frank-buss.de 
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Frank Buss

Frank Buss :

Danke. Guter Tipp. Bei der Auswahl an uC's heute sucht man sich ja nen Wolf

installiert).

M.

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Matthias Weingart

Version des C Compilers erzeugt allerdings nicht besonders optimierten Code.

Und dann brauchst du noch einen PICKit Programmer, gibt es billig bei eBay, laufen prima, auch wenn es Clone sind. PICKit2 war bisher am

Gibt mittlerweile auch PICKit4, da scheinen die das wieder verbessert zu haben:

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aber habe ich noch keinen.

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Frank Buss, http://www.frank-buss.de 
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Frank Buss

Hi Matthias,

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem

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und die Kategorie "function replacement - 25 functions for 25 cents"

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z. B.

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Marte

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Marte Schwarz

Marte Schwarz :

der kleinste immer noch 16pins. Mir reicht im Prinzip ein Pin + Vcc + GND

doch... ;-) M.

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Matthias Weingart

Auch SO-8 und VQFN-16 mit 2.7mm Kantenlaenge gibt es:

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Fuer Anwendungen mit sehr niedrigem Strom sind die MSP430 fast ideal.

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Gruesse, Joerg 

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Joerg

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in dickerer Ausfuehrung aus der Kueche, schneide mit dem Skalpell ein etwas groesseres Loch hinein, stuelpe das ueber die Platine und dann geht es mit Heissluft drauf.

Das Problem bei dieser Methode ist, dass neben der Schublade mit der Alufolie der Kuehlschrank steht, mit Wurst, Kaese und so weiter, und dann ...

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Gruesse, Joerg 

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Joerg

Hallo Joerg,

Du schriebst am Tue, 13 Nov 2018 10:05:14 -0800:

or geben

ank.

(Ja, klar, zu einfach und pragmatisch.)

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Sieghard Schicktanz

Es wuerde beim Abrollen aufgrund der Erinnerung and den derzeitigen Status Quo immer noch der gehabte pavlov'sche Reflex eintreten, gefolgt von einem Exkurs zum Kuehlschrank.

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Gruesse, Joerg 

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Joerg

Joerg :

Cool. Danke. Warum bloss finde ich die nicht, wenn man die Suchmaschine von TI nimmt?

Die QFN kriegt man ganz gut im Labor mit der heissluftmethode drauf, bald

(abweichend vom TI-Vorschlag). Das macht sich irgendwie besser, da kann man

M.

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Matthias Weingart

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gut, hatte in meinem Projekt auch einer vorgeschlagen.

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Frank Buss, http://www.frank-buss.de 
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Frank Buss

Frank Buss :

Das geht am besten mit ner industriell gefertigten HAL Platine mit

draufverteilen. Das geht auch ohne Schablone und auch wenn da irgendwo

Leister HotJet S).

Meine Lieblings SMD's sind aber eher 0805, SO und SOT23 :-), naja 0603 geht auch noch. Pinabstand

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Matthias Weingart
[MSP430]

Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode? Muss das Thermalpad immer

nicht ausreizen und z.B. 20 LED mit je 10 mA betreiben.

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

"Peter Heitzer" :

Ich hab immer alle Pads auf der Platine, also auch das zentrale Thermalpad in der Mitte. Aber ich stimme dir zu, eigentlich braucht man das nicht, ich

Deadbug mit QFN? Hab ich mal rpobeirt, war mir zu fummlig ;-). Ich hab mir

Platinchen mit dem Chip drauf zu finden (z.B. bei polulolu (eckstein.de) oder ebay oder devboard), das ich mir dann anpasse.

M.

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Matthias Weingart

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ist. Ich meine ich hatte mal ein IC gehabt, wo die externen

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Frank Buss, http://www.frank-buss.de 
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Frank Buss

es auch folgende Methode:

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Michael Bäuerle

Mit dem Thermal Pad drunter wird das aetzend. Da muss man einen Chip fast von der Platine herunterkochen und beim neuen bleibt das mulmige Gefuehl, ob das Pad auch gepackt hat.

Ich sehe dafuer i.d.R. ein dickes Via vor, bei heiss werdenden IC ohne Thermal Reliefs. Da kann man zumindest mit dem dicken Braeter von der anderen Seite aus was machen.

Wir werden alle aelter, da raecht sich SMT. Alles wird kleiner und oberhalb von 50 geht es nicht mehr ohne Kopflupe. Bei Sampling Dioden in

0201 brauche ich inzwischen Kopflupe plus Brille.
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Gruesse, Joerg 

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Joerg

Noch nie gemacht, aber schonmal Living Bug. Einzeladern aus Litze rausgezogen, mit Kester 0.3mm verbleit an die Pads geloetet und dann an Leiterbahnen. Z.B. als ein neumodischer Opamp in Sachen Rauschverhalten und THD ausprobiert werden sollte, der Footprint aber SOT23-6 war.

Oft ist das die einzig senkrechte GND Verbindung. Bei manchen bipolar versorgten analogen Chips auch V- und erstaunlich oft werden solche "nebensaechlichen" Details im Datenblatt vergessen.

Beim uC ist es kein Problem. Im Datenblatt bei den MSP steht jedoch "TI recommends connection to Vss". Wenn man das nicht macht, kann es zu unliebsamen Effekten im analogen Teil kommen, etwa beim ADC oder bei internen Schwellwerten (POR/BOR).

--
Gruesse, Joerg 

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Joerg

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