Hallo!
Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen. Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge (Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet. Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt, wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel". Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche Durchkontaktierung kein Problem. Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.
Michael