Flache Durchkontaktierungen unter SMD ICs

Hallo!

Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen. Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge (Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet. Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt, wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel". Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche Durchkontaktierung kein Problem. Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.

Michael

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Michael Dreschmann
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Ich mache inzwischen fast nur noch SMD-Platinen und mache die Vias allesamt so. Nach dem Löten aller Vias ebne ich vorsichtig beide Seiten mit der Schlüsselfeile ein, bis die Zinnbuckel flach genug sind. (Zusätzlicher Vorteil: kalte Lötstellen fallen dabei sehr schnell auf.) Unter einem TSOP wird's schon bißchen eng, aber die klassischen SMD-Gehäuse (SO, TQFP) haben damit kein Problem.

Man sollte es natürlich vorsichtig gengug tun, damit man nicht etwa am Rand der Platine durch Verkanten mittlerweile die Leiterzüge entfernt...

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J"org Wunsch					       Unix support engineer
joerg_wunsch@interface-systems.de        http://www.interface-systems.de/~j/
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Joerg Wunsch

Michael Dreschmann schrieb im Beitrag ...

Es gibt zwar Nieten die wie Naaegel auf einer Seite eine Flachkopf haben, aber a) ist der Kopf nicht wirklich flach und b) muss man ihn zur Vermeidung von Korrosionseffekten anloeten, so das die Dinger nicht wirklich das Problem loesen. Da ist der FAQ-Tip mit *einer Litze aus einem 230V~ Kabel*, wie man flach auf einer wegfuehrenden Leiterbahn anloetet (unten auch) wohl ebenso duenn. Also besser keine VIAs unter Chips plazieren.

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Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
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