chem. Zinn vs. chem. Silber

Hallo,

ich stehe gerade vor der Entscheidung, einen größeren Posten Platinen fertigen zu lassen und kann chem. Silber statt chem. Zinn ordern, zum gleichen Preis.

Hat jemand Erfahrungen gemacht, wie sich chem. Silber im Reflowprozess (bzw. auf der Welle) im Vergleich zu chem. Zinn verhält? Für die Temperaturen ist es vermutlich unerheblich...?

Ich erhoffe mir, dass die Platinen mit chem. Silber unverarbeitet eine längere Lagerfähigkeit haben. Wie steht es überhaupt mit der Lagerzeit von unbestückten Platinen aus, wenn die Verschweißung geöffnet ist und somit Luftfeuchtigkeit auf die Pads kommt?

Komischerweise kann mir mein Bestücker noch nichts dazu sagen... will sich erkundigen. Jedoch bedeutet das wohl, dass er chem Silber noch nicht verarbeitet hat.

Christian

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Christian Schulz
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=E4ngere Lagerf=E4higkeit haben.

Silber reagiert gerne mit Schwefel. Oberfl=E4che wird dann schwarz. Von daher wurde ich die Packungen verschlossen halten.

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Tom

Literatur ( Ellis "Reinigen in der Elektronik" Leutze ) empfiehlt Verpackung in starker Alufolie, vermutlich helfen mehrere Lagen normaler Haushaltsalufolie auch schon.

MfG JRD

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Rafael Deliano

Christian Schulz schrieb:

rzeit=20

t und=20

Hallo,

sowohl das chemische Zinn als auch das chemische Silber wird nur eine=20 hauchd=FCnne Schicht erzeugen die das Kupfer nicht vor Oxidation sch=FCtz= t. Silber bleibt bei der heutigen Luftverschmutzung ja auch nicht so blank=20 wie fr=FCher mal.

Da sollten die Platinen in kleineren Mengen unter Stickstoff=20 eingeschweisst werden damit eine ge=F6ffnete Packung nicht lange liegen m= u=DF.

Bye

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Uwe Hercksen

"Rafael Deliano"

Ein alte Platine kann man auch gut nochmal kurz in Ätzlösung (Natriumperoxyd + H2O) tauchen bis sie blank ist und dann blitzschnell unter laufendes Wasser halten. Dann sind die auch wieder prima lötbar.

lg,

Markus

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Markus Gronotte

Markus Gronotte schrieb:

Ähm, das entspricht einer basischen Wasserstoffperoxidlösung, die macht dir die Oxidschicht nur noch dicker. Du meinst wohl Natriumperoxodisulfatlösung, das funktioniert.

Gruß Dieter

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Dieter Wiedmann

Christian Schulz schrieb:

Chemisch abgeschiedene Schichten sind dünn (ca. 1um). Die intermetallische Phase kann bereits in _weniger_ als 12 Monaten von

0,25um (unmittelbar nach der Fertigung) bis zur Oberfläche wachsen (Cu-Diffusion). Dann entsteht eine nicht mehr lötbare Schicht.

Chemisch abgeschiedenes Silber ist empfindlich gegenüber schwefelhaltiger Atmosphäre (und Verpackungen).

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sagt Dir das nochmal ausführlicher.

Du solltest solchen Leiterplatten vor dem Löten kaum Wärmeprozesse zumuten.

Luftfeuchtigkeit ist für die Oberfläche das geringste Problem. Wegen der Feuchtigkeit _in_ der Leiterplatte empfehle ich den aktuellen Thread in der FED-Mailingliste zu Delamination von Multilayern.

Schlechtes Zeichen.

Servus

Oliver

--
Oliver Betz, Muenchen (oliverbetz.de)
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Oliver Betz

"Dieter Wiedmann"

Sulfat? Tatsächlich. Habe das was verwechselt. Ich meinte Natriumpersulfat + H2O. Naja... Mein Namensgedächtnis ist nicht so sehr ausgeprägt *g*

lg,

Markus

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Markus Gronotte

"Markus Gronotte"

Und wo wir gerade beim Thema sind. Die Fotoentwicklerlösung und die Ätzlösung eignen sich hervorragend zum Säubern von Zündkerzen :)

lg,

Markus

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Markus Gronotte

Macht das das Sauber-Team mit Zündkerze #5?

--
mfg Rolf Bombach
Reply to
R. Bombach

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