Varmeluft-lodning

Hej!

Jeg skal forsøge at genopfriske lodningerne på grafikkortchippen (BGA, og der kommer kun billede på hvis man trykker på den :)) i en Macintosh G3 bærbar, og har en varmluftstation til rådighed. Hvor varm luft må jeg bruge til formålet, og i hvor lang tid skal/må jeg varme?

Nogen der har praktisk erfaring med det og kan vejlede?

Kan man iøvrigt (nemt) aflive en IC'er ved for megen varme?

--
Mvh, Kim Voss Schrader
Reply to
Kim Voss Schrader
Loading thread data ...

BGA bliver normalt bliver loddet ved at man putter hele printet ind i en ovn ved op til 450 grader i flere minutter, så der vil gå noget tid inden IC'en dør, men de andre komponenter omkring den og printet selv vil være meget nemme at skade.

Jeg ville nok lave et skjold (alufolie og pap måske) omkring IC'en så printet og andre komponenter ikke bliver varmet for voldsomt op.

Reply to
Flemming Frandsen

Ja Du er nød til at se på databladet, for at se hvilken temp. og varighed den kan tåle.

--
Hilsen Madsen
Reply to
Madsen58

pap og 450 grader er ikke en god kompination.

Hvis Kim kan finde et sted, hvor de har mulighed for lokal IR undervarme på printet er det en rigtig god ide.

Bo //

Reply to
Bo Bjerre

Alufolie på pap?

--
Mvh
Jesper Poulsen
Reply to
Jesper Poulsen

"Kim Voss Schrader" skrev i en meddelelse news:46fe659a$0$90276$ snipped-for-privacy@news.sunsite.dk...

Jeg har forsøgt det en gang på en bærbar's bundkort, uden held . Har også prøvet om jeg kunne re-balle en BGA, vha en præcis skabelon og tinpasta. Det havde jeg heller ikke held af.. Måske det var selve printet (en gennemplettering f.eks. ) som var dårlig En gang har jeg haft held med at reparere et et pcmcia netkort med en løs forbindelse ved simpelthen at sende printet gennem IR reflow ovnen nede på arbejdet.

Njaa, generelt tåler de fleste halvledere en del varme. Problemet med de nye halvledere, er nærmere opbevaring og håndtering. En stor flad ic f.eks kan indeholde så megen fugt, hvis den ikke har været opbevaret korrekt at den flækker hvis man umiddelbart varmer den op til loddetemperatur.

mvh JBH

Reply to
JBH

Mon ikke det er 450 grader Fahrenheit. Så er det "kun" 230 grader Celcius.

De gange jeg har laver SMD montering i en alm ovn har jeg brugt 150 grader i ca 3 minutter, så 225 grader indtil tinnet smelter, derefter 30 sekunder for at "være sikker".

--
Christen Fihl
http://HSPascal.Fihl.net/
Reply to
Christen Fihl

Jo ganske sikkert:)

Reply to
Flemming Frandsen

Blyfri tin kan ikke nøjes med 230°C.

--
Mvh
Jesper Poulsen
Reply to
Jesper Poulsen

Nææ, ok. Jeg bruger rigtigt nok blyfri, men den billige ovn (Linea's miniovn fra Kvickly ) til 250,- jeg bruger er ikke så præsis, ej heller pejse termometeret jeg satte ved siden af ;-)

Jeg satte til sidst blot "fuld drøn på", indtil pastaen smeltede, og holdt så temperaturen deromkruing i 30 sekunder. Og det blev ganske flot, nu jeg selv skal sige det ;-)

--
Christen Fihl
http://oz1aab.Fihl.net/
Reply to
Christen Fihl

Hvis det "kun" drejer sig om efterlodning, og det er med "gammeldags" loddetin med bly, skulle du kunne smelte tinnet ved ca. 250-300°C med varm luft. Der findes små varmluftkanoner med små dysser beregnet til formålet. Hvis du kan lave en tilstrækkelig lille dysse til moreren's hårtører.

Du kan også anvende en gammeldags Weller med en lang 8'er spids. Det drejer sig om at få tilstrækkelig varme ned så hurtigt som muligt, det kun er den aktuelle lodning, der skal loddes om.

Hvis lodningen er grynet, er den sikkert en "kold" lodning, og det kan være, at det er tilstrækkeligt lige at smelte tinnet op igen, hvis der er lidt flussmiddel tilbage. Ellers tilføres så lidt tin som muligt bare for at få flussmidlet. Bedste tykkelse for tinnet bør være 0,5 mm, da de i den tynde udgave og dermed mindre masser smelter hurtigere end f.eks. 0,75 mm. men det er nok det der er standard de fleste steder.

Er der også mulighed for at lægge printet plan flade, der er 80° C., vil det lette processen noget.

Det vil også være smart med godt lys og evt. en luplampe.

--
Med venlig hilsen
Karsten H. (7870)
 Click to see the full signature
Reply to
Karsten H. (7870)

Hej!

Karsten H. (7870) wrote: ...

...

Det er en BGA kreds ;o)

--
Mvh, Kim Voss Schrader
Reply to
Kim Voss Schrader

Anyway, hvis man har passeret de 40 er luplampen et must på alt andet end leadede komponenter ;-)

Mvh. Uffe Ravn

Reply to
Uffe Ravn

Hej Uffe

Ja, men til en BGA kreds hjælper vidst kun røngten :)

--
Mvh Max
Reply to
Max

Det lyder som et job for......................................Supermand ;-)

Mvh. Uffe Ravn

Reply to
Uffe Ravn

Ja.

Som fusk: Undervarme med varmluftblæser, sprøjt flussmiddel ind under kredsen, brug en billig varmluftstation fra oven. Det er muligt, men min succesrate har været lav >30%

Nej, printet og omgivende stumper dør typisk først. Du kan også risikere at kredse dør pga. fugt, det kan ikke fordampe lige så hurtigt som du varmer den op.

Den rigtige måde er 1 uge i klimaskab og derefter

formatting link
- vi har sådan en.

Reply to
Ole Geisler

Hej Uffe

Ja, røngten- og varmesyn kombineret med kuldeånde må gøre ham til den perfekte servicemand til BGA. :)

--
Mvh Max
Reply to
Max

Og netop derfor opbevares de jo ofte i ovne (ihvertfald et døgns tid mener jeg det er inden montering)

--
MVH. N_B_DK
LTO robot købes.
 Click to see the full signature
Reply to
N_B_DK

Har ikke ret gode erfaringer med kvaliteten på selve maskinen, den vi havde på mit forrige job, var i pendul fart mellem martin og firmaet, straks den ene fejl blev rettet kom der en ny :S

--
MVH. N_B_DK
LTO robot købes.
 Click to see the full signature
Reply to
N_B_DK

Der skal en MEGET stærk lup til at se igennem en BGA og ned til dens balls

Bo //

Reply to
Bo Bjerre

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.