Rework af BGA

Nogle kredse er limet i hjørnerne, så den ikke bliver løs før man kommer op på limens smeltepunkt. Og det er en del højere end tinnets, så man skal nok nå at få ødelagt noget på vejen.

Jeg har lige prøvet at rep'en PS3 ved at flush'e og varme de store chips, og der kom også en 'popcorn'-lyd. Og bagefter lå der en perle tin på printet ved siden af chippen. Ved ikke hvad der skete, måske flækkede printet og sprøjtede tinnet ud. Så der mangler nok et par 'ball's inde under nu, det bliver svært at redde. :-/ Har ellers lige haft held med at rep'e nogle HP bærbare med loddefejl, også ved at flush'e og varme grafik- og chipset-chips.

Jeg kender alt til underlimede kredse, de PBGA'er der popper er ikke underlimede. Det er primært nye chips med blyfrit tin der er underlimet.

De kredse der popper for mig er PBGA (Plastic-BGA) som åbenbart suger fugt. De skal bages i ovn ved 125 grader i minimum 24 timer før rework...

Fidusen du har gang i med at reflowe holder ikke. Jeg har en rigtig rework station, hvor jeg tager kredsen af, renser tinnet af print og kreds, sætter nye kugler på kredsen og lodder den på igen. Dette er med blyholdigt tin, der holder noget bedre end det hi-lead tin der bruges på fabrikken, som dør før eller siden af termiske skader.

// Per.

Du har nok ret, men tiden vil vise om de maskiner holder, jeg har da lavet nogle stykker efterhånden. Bl.a en Toshiba med grafikfejl, som gik i stykker igen efter nogle uger to gange i træk. Men det var i starten, der turde jeg ikke varme så kraftigt at tinnet smeltede. Den trejde gang jeg fik den ind varmede jeg op til smeltepunkt, og den har kørt siden. Det er vel et godt halvt års tid siden nu.

Jeg har også prøvet at tage grafik RAM'er af og sætte dem på igen, med held.