Rework af BGA

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Danish to

Threaded View
Hej.

Jeg har købt mig en infrarød rework station med undervarme til Rework af
BGA og andre smd pakninger.

Maskinen virker fantastisk, men jeg har problemer med at afmontere BGA
af denne type:
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/1/1c/ATI_RAGE_Mobility-M.jpg/119px-ATI_RAGE_Mobility-M.jpg

Kredsene popcorn'er altid, uanset hvor langsomt jeg varmer op (altså de
delaminerer internt)

Nu er jeg nybegynder inden for faget, men man skal jo starte et sted.

Er løsningen virkelig at smide hele printet i ovnen på 125 grader i et
par timer, så al fugten drives ud ? Så vidt jeg forstår, er det fugten i
pakken der laver balladen?

Der må være nogen af jer herinde med et par guldkorn om what to do,
eller not to do ;-)

// Per.

Re: Rework af BGA
Quoted text here. Click to load it
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/1/1c/ATI_RAGE_Mobility-M.jpg/119px-ATI_RAGE_Mobility-M.jpg
Quoted text here. Click to load it

Nogle kredse er limet i hjørnerne, så den ikke bliver løs før man kommer op
på limens smeltepunkt. Og det er en del højere end tinnets, så man skal nok
nå at få ødelagt noget på vejen.

Jeg har lige prøvet at rep'en PS3 ved at flush'e og varme de store chips, og
der kom også en 'popcorn'-lyd. Og bagefter lå der en perle tin på printet
ved siden af chippen. Ved ikke hvad der skete, måske flækkede printet og
sprøjtede tinnet ud. Så der mangler nok et par 'ball's inde under nu, det
bliver svært at redde. :-/ Har ellers lige haft held med at rep'e nogle HP
bærbare med loddefejl, også ved at flush'e og varme grafik- og
chipset-chips.

--
Ulrik Smed
Aarhus, Denmark



Re: Rework af BGA
Quoted text here. Click to load it

Jeg kender alt til underlimede kredse, de PBGA'er der popper er ikke
underlimede. Det er primært nye chips med blyfrit tin der er underlimet.

De kredse der popper for mig er PBGA (Plastic-BGA) som åbenbart suger
fugt. De skal bages i ovn ved 125 grader i minimum 24 timer før rework...

Fidusen du har gang i med at reflowe holder ikke. Jeg har en rigtig
rework station, hvor jeg tager kredsen af, renser tinnet af print og
kreds, sætter nye kugler på kredsen og lodder den på igen. Dette er med
blyholdigt tin, der holder noget bedre end det hi-lead tin der bruges på
fabrikken, som dør før eller siden af termiske skader.

// Per.


Re: Rework af BGA
Quoted text here. Click to load it

Du har nok ret, men tiden vil vise om de maskiner holder, jeg har da lavet
nogle stykker efterhånden. Bl.a en Toshiba med grafikfejl, som gik i stykker
igen efter nogle uger to gange i træk. Men det var i starten, der turde jeg
ikke varme så kraftigt at tinnet smeltede. Den trejde gang jeg fik den ind
varmede jeg op til smeltepunkt, og den har kørt siden. Det er vel et godt
halvt års tid siden nu.

Jeg har også prøvet at tage grafik RAM'er af og sætte dem på igen, med held.

--
Ulrik Smed
Aarhus, Denmark



Site Timeline