Hej,
Er i gang med at tilrettelægge et 4-lags SMD Mixed Mode PCB-design indeholdende ADC, CPU, SM-Power Supply og Cold Cathode Inverter og LCD bias kredsløb.
Har læst en del EMC af bla. Motorola og Henry W. Ott som tidligere anbefalet her på gruppen og har på denne baggrund valgt en passende Layer-Stack.
Benytter Altium Designer 2006. Diagrammet er tegnet og kompileret, PCB-outline og Layer-Stack opsat. Layer-Stack'en nævnt fra komponentsiden er SIGNAL - GND - VCC - SIGNAL, med komponenter på een side. De eneste Through Hole komponenter er nogle få IDC-headers og jumpers. PCB'et indeholder 385 komponenter på et areal 100mm x 177mm. CPU'en i LQFP144 hus har flest pins (144 stk.).
Er nu nået til opsætning af Design Rules for PCB-Layout'et, men er usikker på om jeg skal vælge metrisk eller tomme enheder. 8-10 år tilbage benyttede jeg tommer, da pin spacing ofte var 100mil, men det nye design indeholder SMD-komponenter med 0.5mm, 0.65mm, 50mil og 100mil spacing. Fra tidligere husker jeg noget om, at der var en sammenhæng feks. track=12mil, clearance=13mil, der giver 25mil snap grid.
Jeg er derfor i tvivl om hvilken værdier jeg skal vælge for hhv. track, clearance, via, via-huller, snap grid og component grid osv. Har googlet, men kan ikke rigtig finde noget :o(
Har I nogle forslag, eller links til guides, forslag til litteratur ell. lign. ?
På forhåndt tak...
Med venlig hilsen Torben W. Hansen