Hej
Jeg har en board hvor jeg gerne vil skifte microcontroller på (gider ikke lave et nyt). Microcontrolleren er en TQFP64 pakke(?). Hvordan gøre man det nemmeste? Har engang se en der smeltede en masse lodetin over benene, hvor hvor efter kan kunne suge det hele væk igen, og der med løsne chipen. Er der noget der har prøvet det?
-- Hilsen Mikkel ------ A: Because it messes up the order in which people normally read text. Q: Why is it such a bad thing? A: Top-posting.
"Mikkel Lund" skrev i en meddelelse news:43023c36$0$18643$ snipped-for-privacy@news.sunsite.dk...
Man kan normalt suge tinnet væk med sugelitze.
Hilsen Aksel
Det virker når den skal loddes på. Du vil ikke få tinnet væk under benene. Iøvrigt er det nemmest at suge tinnet væk med sugetråd = litzetråd. Tricket er at lægge en lille klat loddetin i to modsatte hjørner. Så lægger man ic'en på plads og lige varmer i det ene hjørne. Så tager du og kontrollere at ic'en ligger korrekt og varmer i det andet hjørne. Så kan du ellers bruge tricket du selv nævner. Husk lige at lade ic'en køle ned i mellem hver du side du laver.
- Lars
ikke
an det
vor
n. Er der
Hej Mikkel
Sp=F8rgsm=E5let er om du helst vil beholde print, ic'en eller begge dele.=
Hvis du helst vil beholde printet er der denne metode:
thou spaced devices). Other devices require a hot air gun or a grinding=20 tool (Grind the legs off the IC). [der er mere i adressen] =2E.."
-Hvis du vil beholde print og chip:
I denne adresse st=E5r at man skal anvende eutetisk loddetin:
A TYPICAL REWORK SITUATION:
means that it becomes molten and solid at the same temperature of 361F=20 (180C). =2E.. FLUX: Use a No Clean Paste Flux that is applied with a syringe and=20 nozzle tip. The flux is non-conductive, non- corrosive and can easily be =
cleaned up with isopropyl alcohol. Use flux generously with all=20 soldering. This is your key to good solder wetting. Also using a thick=20 paste flux prevents the flux from running all over the board. =2E.."
-Loddetinnet kan f.eks. ses her:
S=E5vidt jeg kan se en af disse:
*"Solder with RMA flux" - tin 62 %, lead 36 %, silver 2 %. Melting point =179 =B0C.
*"Solder "331" with flux" - (flux: 3.3 %. Alloy: tin 63 %, lead 37 %.=20 Melting point 183 =B0C). *"Solder, X-39B" - 62/36/2...Melting point 179 =B0C. *"Solder IF14 with flux" - tin 63 %, lead 37 %. Melting temperature 183 =B0= C.mvh/Glenn
Jeg bruger en alm. varmeblæser fra byggemarkede ;) sætter printet fast på den lille hjælper, så chippen vender nedaf... så varmer jeg op mod chippen, mens jeg prikker blidt til chippen med en pinset... 2-3s efter ryger chippen af, og begge dele kan genbruges(print og chip)... men kan nok være uheldig at chippen dør af det, men den for nu ik mere varme end når man bager lodepastaen i en produktion ;) så changerne er små.
-- VH Lars Molnit MZ ETZ 300 CDi ReedValve Suzuki GSF-R 1200 Yamaha FZR1000 årgang 87 www.dfmc.dk/Lars_Molnit
Tak til jer alle, jeg prøve mig lidt frem.
-- Hilsen Mikkel
------ A: Because it messes up the order in which people normally read text. Q: Why is it such a bad thing? A: Top-posting.
Mikkel Lund skrev:
ke
det
Er der
Det ka' n=E6ppe lade sig g=F8re p=E5 den m=E5de uden at varme printet s=E5 meget at banerne slipper printet.
Jeg sk=E6rer benene af chippen med en skalpel, og s=E5 er det bare at "feje" benstumperne af med loddekolben og rense printet af med sugetr=E5d
-Lasse
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.