Jeg er ved at designe et PCB. Jeg har kun mulighed for at lave 2-lags-print. Mit spørgsmål går nu på placering af afkoblingskondensatorer. Jeg har en større SMD kreds der kræver en ca. 10 afkoblingskondesatorer, disse er også SMD. Det mest plads økonomiske ville være at lave en via og placere kondensatorerne på bagsiden af printet. Mit problem er imidlertid at jeg havde forestillet mig at have stelplan på bagsiden. Det jeg spørger om er hvor stor indvirkning det ville have rent støj mæssigt hvis der kom mindre huller i mit stelplan grundet placeringen af SMD kondensatorerne + via?
Mvh. Terry