Koja je razlika izmeðu SMD flux-a i standaardne paste za lemljenje?
SMD flux ima opake cijene 70kn 10mL, dok je pasta za lemljenje jeftina.
Funkcija smd fluxa kako google ka¾e je ista ko i paste: da makne oksid na povr¹ini bakra i smanji povr¹insku napetost otopljenog tinola.
?
ksid na
=2E
znam samo da se kod fluxa bolje lem dr=C5=BEi i =C4=8Dist je spoj, nema s= me=C4=87a
--=20 Jedan trenutak sre=C4=87e vrijedi tisu=C4=87u godina slave
flux koliko jaznam povecava povrsinsku napetost.....ja recimo na sitne nozice navucem tinol lemilicom, bacim fluxa, pregrijem vrucim zrakom i tinol se stane na svojim lemnim mjestima i nema vise kratkih spojeva......
takodjer, ta tuba fluxa meni u firmi traje po 4 mjeseca, a dnevno popravim po 10 dvb-t receivera, plus ostal egovnarije na kojima pregrijavam chipove ili mjenjam smd komponentice......dakle nije pre skup, a zlata vrijedi
-- Raven remove NOSPAM from mail skype: srecko.uzelac
flux ima obi?no nekoliko % pomije?ane fine pra?ine tinola. ja sam naru?io 110gr sa Taiwana za 25 usd. odli?na stvar.
nece li se ista stvar dogoditi s pastom ? ako sve namazes pastom a ne fluxom? , ah dobro kupit cu pa da probam :D
nego "pasta" koja se nalazi u tinolu je zapravo pasta za lemljenje po sastavu ili ?
Daj baci link na taj SMD flux f
osi na
upisi flux u trazilicu
neznam.....nisam nikada radio s pastom, osim kad sam mjenjao cetkite na alternatorima i anlaserima, ali tamo je primano koristim zato da pocisti lemno mjesto kako bi se tinol uhvatio :)
-- Raven remove NOSPAM from mail skype: srecko.uzelac
Za tu si namjenu vjerojatno koristio Cinol pastu? Nadam se da grizli ne lemi elektroniku s tim :)))
Ja pastu i flux koristim iskljucivo za SMD, za drugo ne treba. Pastu koristim kada lemim BGA chip natrag na plocicu, plocicu najprije dobro namazem pastom, stavim chip i sve skupa zagrijem dok se ne zalemi. Ta pasta je bas za SMD (BGA) rework. Flux koristim ako radim samo BGA reflow, dakle ne skidam chip, jer je rijedak kao voda i sam se podvuce pod chip ako ga ulijem na jednoj strani. Za rework obicnih SMD komponenti mi se kao bolja opcija pokazao flux. Pasta radi ok, ali s fluxom ide malo lakse. Imam dvije vrste fluxa, ovaj rijetki koji koristim za BGA i gusci (zlatni) Wellerov iz Chipoteke s kojim se jos lakse radi, ali nakon lemljenja ga treba oprati s plocice jer ostane ljepljiv. Pasta i rijetki flux su "no clean", znaci ne treba ih prati poslije lemljenja. Taj gusti Wellerov nije za BGA. f
kupio u chipoteci pastu s imenom "soldering paste" ZD-170 jel to ok ?
kako napravis kuglice na cipu? imas hot stencil i kuglice ili koristis stencil i BGA pastu (gusti flux sa mikrokuglicama tinola u njoj)
Nemam iskustva ali je vjerojatno ok. f
Imam kuglice. Radim uglavnom hot stencil. Prije sam radio cold stencil pa onda grijao sve skupa IR svjetlom. Ali to je jebada... Sa pastom sam probao, ali to je jos veca jebada :)) Stencil + pasta je vjerojatno ok za sitne BGA chipove iz mobitela. f
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.