Supponiamo di avere un pcb disposto con i componenti che dissipano verso l'alto e inserito in un contenitore con i fori di aerazione nella parte superiore dello stesso. Se capovolgessi il contenitore, accadrebbe che una parte del calore, che normalmente verrebbe dissipato verso l'alto per convezione, si riverserebbe sul circuito stesso o no ? Risolverei, praticando dei fori/fessure laterali?
Il 28/10/2017 16:51, gauloises ha scritto:
Se non ci dici cosa devi risolvere, e' difficile rispondere L'aumento temperatura sul pcb ti preoccupa per inneschi delaminazione? Hai timore che qualche componente si spacchi per surriscaldamento? I supporti del pcb sono in burro ed hai paura si sciolgano? Inzonmma, fatte capi'
Il 28/10/2017 18.30, RobertoA ha scritto:
Niente in particolare, solo semplice teoria, ma evidentemente non sono stato esaustivo nella richesta che avrei voluto fare: con i fori
Il 28/10/2017 16:51, gauloises ha scritto:
se nel primo caso non ci sono fori di ingresso, ma solo fori di uscita dell'aria, con il contenitore rovesciato e fori laterali avresti una maggiore dissipazione
posti strategici (basterebbe anche qualche termistore, tanto interessa solo un confronto) e magari usare provvisoriamente dei pezzi di cartone o di compensato al posto del contenitore prima di ridurlo ad un colabrodo
-- bye !(!1|1)
Il 29/10/2017 04.47, not1xor1 ha scritto:
:-
Il 29/10/2017 08:22, gauloises ha scritto:
quindi secondo l'orientamento del contenitore una feritoia di ingresso
non forzata, ovviamente)
-- bye !(!1|1)
Il giorno domenica 29 ottobre 2017 08:22:25 UTC+1, gauloises ha scritto:
..certo che questi son di quei problemi dove anche un buon fisico viene mes so alla prova
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